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EMC封裝成形常見缺陷及其對策

摘要：摘要：本文主要通過對EMC封裝成形的過程中常出現(xiàn)的問題(缺陷)一未填充、氣孔、麻點、沖絲、開裂、溢料、粘模等進行分析與研究，并提出行之有效的解決辦法與對策。塑料封裝以其獨特的優(yōu)勢而成為當前微電子封裝的主流，約占封裝市場的95%以上。塑封產(chǎn)品的廣

閱讀：16272014年06月25日 14:53:06

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LED的二次封裝技術及生產(chǎn)工藝

摘要：LED在戶外夜景燈光照明中，已成為照明產(chǎn)品的主流，代替了大部分傳統(tǒng)光源。設計師在進行景觀照明設計時，具有了更大的創(chuàng)意空間，使設計作品更具有藝術震撼力。二次封裝LED是景觀燈光設計師靈感的來源地。 LED燈具產(chǎn)品在使用過程中防水問題一直是最大的、致命

閱讀：11802014年06月25日 14:53:06

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白光LED封裝技術的五條經(jīng)驗

摘要：白光LED的問世，利用熒光體與藍光 LED的組合，就可輕易獲得白光LED，這是行業(yè)中最成熟的一種白光封裝方式。藍光led的問世，利用熒光體與藍光LED的組合，就可輕易獲得白光LED，這是行業(yè)中最成熟的一種白光封裝方式。目前白光LED已成為照明光源，一般家用照明

閱讀：12902014年06月25日 14:53:06

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COB封裝在LED燈具優(yōu)勢探討

摘要：LED室內(nèi)照明燈具發(fā)展歷程及趨勢 LED照明初期是由點綴裝飾性光源為主，雖然功率小，價格高，但其可靠性高，控制性強，體積小，所以最先興起的市場是小夜燈、線條燈等。隨著 LED照明燈具的逐步發(fā)展，在亮化工程輔助照明等公共場合，LED照明燈具漸漸替代了一些

閱讀：20482014年06月25日 14:53:07

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高亮度細粒徑熒光粉的封裝應用研究

摘要：高亮度細粒徑熒光粉的封裝應用研究徐俊峰梁超符義兵江蘇博睿光電有限公司,江蘇南京 211100 摘要：采用自主開發(fā)的YH型YAG熒光粉產(chǎn)品與市售進口及國產(chǎn)同類產(chǎn)品的光色指標及粒徑等進行了全面對比分析。在此基礎上，通過封裝測試，對熒光粉的初始光效、老

閱讀：14542014年06月25日 14:53:07

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照明希望之星—共晶EMC封裝的崛起

摘要：Haitz定律作為 LED行業(yè)技術發(fā)展驅動力，其正確性不斷得到印證，該定律表明LED價格每10年將變?yōu)樵瓉淼?/10，性能則提高20倍。LED的發(fā)展也驗證了該定律，甚至性價比提升的速率超過該定律的預測。2013年，LED照明已經(jīng)成為LED行業(yè)發(fā)展新的引擎，并將超過背光市

閱讀：14852014年06月25日 14:53:08

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LED封裝中熒光粉的選擇與解決方案

摘要：白光LED 因其高效、節(jié)能、壽命長、無污染、可靠性高等優(yōu)點，被譽為第四代綠色照明光源。隨著 LED 發(fā)光效率的穩(wěn)步提升以及價格的不斷下降，目前 LED燈的光效已經(jīng)可以達到150lm/W，半導體照明將逐步取代白熾燈和普通熒光燈等傳統(tǒng)照明光源。白光LED的制作

閱讀：15852014年06月25日 14:53:08

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LED硫化失效分析與可靠性研究

摘要：談到 LED失效，人們首先會想到正常電流驅動下出現(xiàn)的死燈不亮現(xiàn)象，或者僅僅發(fā)出微弱光線。事實上，這已是失效類型達到最嚴重的程度，稱為災難失效。相反，如果 LED產(chǎn)品在平時使用中，一些關鍵參數(shù)特性偏離出可接受限度，例如永久性光輸出衰減，色溫漂移，顯

閱讀：12412014年06月25日 14:53:08

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LED發(fā)光二極管特性測試（二）

摘要：3 測量結果與分析 3.1 LED的伏安特性通過圖1測量了在常溫下5種顏色LED的伏安特性曲線如圖6所示。LED臨界導通狀態(tài)下的電壓稱為閾值電壓，根據(jù)圖7中的擬合公式算出擬合直線與橫軸交點得到5種LED的正常電壓，為后續(xù)測試的正常發(fā)光條件做準備。根據(jù)公式λ=[（h

閱讀：12882014年06月25日 14:53:09

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