群創已備好面板級扇出型封裝產能，今年可順利量產
摘要：5月24日，據臺媒報道稱，由于CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能不足，供應鏈透露，英偉達（NVIDIA）正規劃將其“地表最強AI芯片”GB200提早導入面板級扇出型封裝，從原訂2026年提前到2025年，提前引爆面板級扇出型封裝商機。而封測廠力成和面面板廠群創都已經備好面板級扇出型封裝產能，群創今年就可順利量產。
閱讀：9102024年05月27日 14:29:46
摘要：5月24日，據臺媒報道稱，由于CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能不足，供應鏈透露，英偉達（NVIDIA）正規劃將其“地表最強AI芯片”GB200提早導入面板級扇出型封裝，從原訂2026年提前到2025年，提前引爆面板級扇出型封裝商機。而封測廠力成和面面板廠群創都已經備好面板級扇出型封裝產能，群創今年就可順利量產。
閱讀：9102024年05月27日 14:29:46摘要：此前分析師郭明錤曾稱蘋果計劃在 2027 年推出配備 20.3 英寸可折疊屏幕的 MacBook 設備，5 月 23 日，他又分享了有關這款未來感十足的 MacBook 的一些重要新細節，其中之一是蘋果將把發布時間提前到 2026 年。
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閱讀：7012024年05月23日 17:24:09
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