再搶中國訂單!臺積電與深圳、天津、濱海新區(qū)簽訂合作協(xié)定
摘要:晶圓廠0.13微米制程登陸正式松綁,臺積電(2330-TW)更加積極沖刺中國市場,繼去年7月和6家大陸集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)化基地與技術中心合作,今(11)日宣布新一波擴大合作計劃,與國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地、天津市集成電路設計中心、濱海新區(qū)集成電路設計服務
閱讀:13642010年02月11日 23:14:04摘要:晶圓廠0.13微米制程登陸正式松綁,臺積電(2330-TW)更加積極沖刺中國市場,繼去年7月和6家大陸集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)化基地與技術中心合作,今(11)日宣布新一波擴大合作計劃,與國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地、天津市集成電路設計中心、濱海新區(qū)集成電路設計服務
閱讀:13642010年02月11日 23:14:04摘要:松下2010年2月9日發(fā)布了支持3維(3D)影像顯示的PDP電視“3D VIERA VT2”系列(圖1,圖2)。還將同時上市支持3D影像的藍光光盤(BD)錄像機及影碟機。預定2010年4月23日上市。該公司數(shù)字AVC營銷本部本部長西口史郎對該產(chǎn)品充滿信心地表示,“將改變電視的收
閱讀:13912010年02月11日 23:02:45摘要:2010年2月7日,也就是半導體電路技術國際會議“ISSCC 2010”演講開始的前一天,以三維半導體技術為核心的技術論壇“Silicon 3D-Integration Technology and Systems”召開。其中備受關注的是韓國三星電子發(fā)表的“TSV Technology and its Application to DRAM
閱讀:12552010年02月11日 22:43:54摘要:根據(jù)iSuppli發(fā)布的報告,該公司估計在所有Apple iPad產(chǎn)品中,中階32GB NAND/3G機種的材料與制造成本大約為287.15美元(其中材料成本為275.95美元,制造成本為11.2美元),是該公司iPad系列中獲利(以比率計)最豐厚的產(chǎn)品。iSuppli針對這個產(chǎn)品線有下列估計: (1
閱讀:11912010年02月11日 22:36:52摘要:經(jīng)濟部10日晚間公布產(chǎn)業(yè)松綁西進,開放廠商以參股或并購方式登陸投資晶圓代工廠,將以個案處理方式,制程技術必須落后臺灣廠2個世代以上,同時,不限制投資大陸12吋晶圓廠。依據(jù)經(jīng)濟部新開放的規(guī)定,臺積電目前量產(chǎn)的制程是45奈米,未來應可到大陸投資90奈米
閱讀:11372010年02月11日 22:30:07摘要:東芝日前宣布,為因應行動電話、數(shù)字相機用記憶卡等用途之需求,該公司計劃于2010年度起的3年內(nèi)斥資8000億日圓,重啟先前被凍結的日本三重縣四日市市NAND型閃存廠建廠計劃。新廠竣工投產(chǎn)后月產(chǎn)能將擴增為目前的兩倍。 預估東芝將在2009年度(2009/4~2010/3
閱讀:12362010年02月11日 22:26:01摘要:經(jīng)濟部10日宣布,放寬六代以上面板登陸投資限制,業(yè)界普遍肯定臺灣政府順應時代潮流,認為臺灣面板業(yè)將更具戰(zhàn)斗活力。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所所長陳清文表示,“面板西進已邁出正確的第一步,雖不滿意但可接受,西進時程仍有變量,臺灣的下一步要更有自信并放大格局
閱讀:11722010年02月11日 22:17:06摘要:機遇與挑戰(zhàn) 外延和芯片的散熱結構固然重要,后續(xù)的封裝散熱設計也同樣重要。 國內(nèi) LED 封裝技術有較大進步,但仍缺少原創(chuàng)性技術。 封裝技術的進步并不代表市場開發(fā)能力的成熟,國內(nèi)企業(yè)的差距正在于此 隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,業(yè)界對于LED產(chǎn)業(yè)鏈的看法也在逐漸改
閱讀:12082010年02月10日 17:10:48摘要:據(jù)iSuppli公司,繼連續(xù)三個季度虧損之后,全球 液晶 電視面板市場在2009年下半年恢復盈利,為2010年營業(yè)收入恢復增長奠定了基
閱讀:14292010年02月10日 16:59:01關注我們
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