Q3大尺寸驅(qū)動(dòng)IC、NB訂單旺 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)可望后來(lái)居上
摘要:相較于中、低階手機(jī)芯片需求早在2016年第一季度末就已先行爆發(fā),消費(fèi)性電子產(chǎn)品芯片則因第二季度傳統(tǒng)旺季效應(yīng)加持,配合年中的巴西里約奧運(yùn)的提前拉貨效應(yīng),訂單量也在第二季度中就已全面點(diǎn)火,臺(tái)系PC與NB相關(guān)芯片供貨商卻受制終端市場(chǎng)需求量只跌不漲,加上
閱讀:8742016年07月15日 10:03:02