2014臺(tái)北國際電腦展將于6月3日至6月7日在中國臺(tái)北舉行，今年是電腦展的第34周年。
聯(lián)發(fā)科技(MTK)在2014臺(tái)北電腦展期間正式發(fā)布專為穿戴式設(shè)備設(shè)計(jì)的芯片Aster，該芯片封裝尺寸僅有5.4*6.2毫米，號(hào)稱是行業(yè)內(nèi)體積最小的Soc。
聯(lián)發(fā)科技在臺(tái)北電腦展上召開新品推介會(huì)，正式宣布推出針對(duì)穿戴式設(shè)備的芯片解決方案Aster。據(jù)官方宣稱，Aster是目前針對(duì)穿戴式設(shè)備設(shè)計(jì)的最小Soc，封裝尺寸5.4*6.2毫米。
與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還為開發(fā)者同步推出開發(fā)平臺(tái)LinkIT。LinkIT是整合聯(lián)發(fā)科技Aster Soc的開發(fā)平臺(tái)，提供完整的參考設(shè)計(jì)，高度整合微處理器以及通訊模組，提供多種聯(lián)網(wǎng)功能以及簡(jiǎn)化開發(fā)流程。
由于LinkIT將軟體架構(gòu)模組化，所以開發(fā)者就像玩樂高玩具，將需要的模塊組裝即可。他們不需要關(guān)心底層，只要做好軟件層以及云端適配就好。
同時(shí)，該平臺(tái)支持OTA，可通過手機(jī)或電腦向采用Aster的設(shè)備推送更新。并為Arduino與VisualStuido提供Plug-in開發(fā)套件，計(jì)劃將于第四季度支持Eclipse。
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