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　　Renesas Electronics發(fā)布訊息指出，將提高行動電話等中小型液晶面板用驅(qū)動IC之委外代工生產(chǎn)比例至6成。由于獲得Apple新型「iPhone」采用，前段制程委外廠商之臺灣力晶半導(dǎo)體晶圓投片數(shù)量增加。至于未來生產(chǎn)增加部分，將全部委托晶圓代工廠商，以提升經(jīng)營效率。目前產(chǎn)量為每月3000萬顆。2009年度期初對力晶之委托量約3成，之后即分階段提高。此外，組裝等后段制程亦已全數(shù)委托頎邦(Chipbond Technology)負(fù)責(zé)。

　　6月推出的「iPhone 4」，在上市后3天即創(chuàng)下銷售170萬支的紀(jì)錄。其主要零組件的采購對象以臺灣、韓國廠商居多。Renesas之液晶驅(qū)動IC此次為首度被采用。Renesas于2008年與Sharp整合中小型液晶面板驅(qū)動IC事業(yè)，目前前段制程在那珂廠與甲府廠進(jìn)行。原為后段制程據(jù)點(diǎn)之蘇州廠則專注于微控制器產(chǎn)品之生產(chǎn)。

　　2010年第二季出現(xiàn)3億日圓之營業(yè)虧損，全年度雖預(yù)估可獲利，但現(xiàn)階段驅(qū)動IC業(yè)務(wù)仍為虧損之狀態(tài)。電視用大型液晶面板驅(qū)動IC在滋賀廠與熊本川尻廠生產(chǎn)，部分亦委托Elpida進(jìn)行。未來期望藉由此次接獲之大客戶訂單與成本降低，即早改善收益。