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    各款手機的功能越來越雷同，這使得藍寶石保護面板將成為蘋果與競爭對手差異化的重要手段。只不過，LEDinside觀察認為，蘋果iPhone的藍寶石保護面板上市之路，仍需克服三項主要障礙 ：


蘋果iPhone的藍寶石保護面板上市之路，仍需克服三項主要障礙 。
1. 長晶的量產能力

    在藍寶石保護面板的供應鏈之中，長晶技術的考量仍不容忽視。傳統KY法供應商如Monocrystal、Rubicon、哈工大、臺聚光電等公司的技術較為純熟，產品良率較高，但是需要大量技術純熟的長晶師來生產，量產性不佳。目前KY法能做到90公斤級以上的廠商僅為少數。對于產品生命周期短且需要大批量生產的手機產業來說，仍有相當多的門檻需要克服，因此當初蘋果并沒有選擇供應商較多的KY法陣營。

     另一方面，HEM長晶方式則是極特先進宣稱其長晶爐設備自動化程度高，并且能生長單顆200公斤以上的藍寶石晶體，十分具有量產性，這也是蘋果公司一開始選定極特先進合作的主要原因。然而HEM法產品良率遠低于極特先進所宣稱的水準，看來仍需要花時間來克服技術障礙。

    對于蘋果公司來說，若是未來持續想要發展藍寶石保護面板，就必須擁有足夠的晶棒來源。目前HEM法與KY法、VHGF法的藍寶石供應商皆已通過認證，因此未來蘋果將會繼續增加供應商來避免晶棒不足的現象。對于既有經驗的藍寶石長晶廠商來說將有機會增加對蘋果供應量，甚或得到穩定的協議。

2. 成本能力

    目前大小5.5寸，厚度500um的藍寶石面板的生產成本至少在60美元以上，對于一臺賣US$859的iPhone 6 Plus來說，光是藍寶石保護面板的成本就占了手機售價的7%。因此如何降低成本將是非常重要的課題。盡管極特先進號稱擁有雷射切割技術，可以將藍寶石基板減薄后再于傳統強化玻璃加工貼合，可以把藍寶石保護面板的成本降低，但是目前看來該技術離量產仍有段距離，未來是否有更適合的降低成本技術需要再做觀察。

3. 后段加工能力

    藍寶石保護面板的問世不單純只是長晶廠的責任，后段還有切磨拋、鍍膜、油印等制程。特別是在切磨拋的加工處理上，由于藍寶石基板材質堅硬不易加工、但同時又存在著易碎的問題，因此后段的加工廠商也需要去尋找出具有量產性的加工方式。