PCB及LCD自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備大廠由田2018年前二月公告營(yíng)收達(dá)2．50億元（新臺(tái)幣，下同），較去年同期增長(zhǎng)27．78％；目前在手訂單已達(dá)約29億元，營(yíng)業(yè)收入需視客戶機(jī)臺(tái)交機(jī)并安裝完工完畢方可認(rèn)列，有望于Q2開始逐季沖高，股東看好受惠面板及PCB產(chǎn)業(yè)需求帶動(dòng)下，由田2018年全年?duì)I收成長(zhǎng)可期。
由田日前宣布于2月23日至3月14日以每股15元公開收購(gòu)晶彩科普通股，由田為兩岸自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)廠商，持續(xù)多年創(chuàng)兩岸AOI設(shè)備商中營(yíng)收規(guī)模最大之佳績(jī)，產(chǎn)品線包含PCB／IC載板、TFT－LCD及觸控面板等相關(guān)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，并積極布局跨足半導(dǎo)體、SMT、AI等領(lǐng)域。
由田于面板檢測(cè)主要聚焦Cell與Module制程，與在LCD Array與OLED制程占高份額的晶彩科產(chǎn)品具高度互補(bǔ)性，雙方可望相輔相成，挾技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢(shì)一同搶占高市占率及提升客戶滿意度。而Array制程又與半導(dǎo)體制程環(huán)節(jié)接近，部分股東預(yù)計(jì)晶彩科去年在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已有銷售實(shí)績(jī)，此次公開收購(gòu)亦將有助于由田進(jìn)一步跨入半導(dǎo)體領(lǐng)域。
由田以每股15元公開收購(gòu)晶彩科普通股，收購(gòu)股數(shù)于3月8日已達(dá)最低收購(gòu)數(shù)量3,952,618股（以晶彩科2017年7月10日最后異動(dòng)且顯示于臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部商業(yè)司商工登記資料公示查詢系統(tǒng)之晶彩科全部已發(fā)行普通股79,052,356股之5.00％），由田已公告本次公開收購(gòu)條件已成就，而本次公開收購(gòu)至2018年3月14日下午3點(diǎn)30分止，以晶彩科目前股價(jià)約13.8元觀之，晶彩科股東接受由田之公開收購(gòu)可有一定之獲利空間。
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