華為在二月份提交的專利浮出水面，該專利描述了一種半模塊化設計，允許手機擁有更薄的邊框，同時仍然保持防水、防塵和防靜電等基本特性。
專利顯示，四個金屬框環繞位于主殼體頂部的顯示面板，通過膠水粘在兩側，這樣就會實現特別薄的邊框，并且由于顯示器位于主殼體的凹陷區域中，因此側框架產生的壓力幾乎沒有。
華為在該專利中聲稱，這種設計由于使用了高質量的結構和強力粘合劑，因此不會干擾設備的防塵和防水性能。
但這種設計或許會帶來一個缺點，那就是由于側框與主底盤分離，因此這將成為一個脆弱點，并且使得設備更容易斷裂，為了更窄的邊框而犧牲質量顯然不值得。當然，這只是一個專利而已，華為是否會將其變為真實的產品還不得而知。
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