3月23日，合肥新匯成微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“匯成股份”）于科創(chuàng)板過(guò)會(huì)。
匯成股份成立于 2015 年 12 月，是中國(guó)最早具備金凸塊制造能力，并最早實(shí)現(xiàn) 12 英寸晶圓金凸塊量產(chǎn)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封裝企業(yè)。這一技術(shù)能夠縮小芯片模組體積，具有密度大、散熱好、高可靠性的特點(diǎn)。
據(jù)市場(chǎng)咨詢機(jī)構(gòu) Frost & Sullivan 的數(shù)據(jù)，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝出貨量上，匯成股份是 2020 年的中國(guó)第一、全球第三。報(bào)告期內(nèi)，匯成股份營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，2019 年-2021 年?duì)I收分別為 3.94 億元、6.19 億元和 7.96 億元。
本次 IPO，匯成股份計(jì)劃募資 15.64 億元，將分別用于“12 吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)擴(kuò)能項(xiàng)目”、“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”、“補(bǔ)充流動(dòng)資金”三個(gè)項(xiàng)目。
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