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　　4月5日，華為正式公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備”專利，專利于2019年9月提出申請，該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。數(shù)碼博主@廠長是關同學 稱，華為這次公開的堆疊技術，意味著華為其實已經(jīng)完成了基礎測試和實驗測試。

　　該博主表示，從他了解到的一些信息來看，堆疊芯片會在18個月內與我們見面，到時候大家應該會看到相關領域的應用。

　　在今年3月的華為2021年年報發(fā)布會上，時任華為輪值董事長郭平表示，未來華為可能會采用多核結構的芯片設計方案，以提升芯片性能。同時，采用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進的工藝也能持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面，能夠具有競爭力。

　　這也是華為首次公開確認芯片堆疊技術。也就是說，可以通過增大面積，堆疊的方式來換取更高的性能，實現(xiàn)低工藝制程追趕高性能芯片的競爭力。

　　值得注意的是，博主@廠長是關同學 還透露，對于硅基芯片堆疊技術的部分，其實華為已經(jīng)研判了很久，包括測試和方式也很多種，今天公開的專利只是其中一個堆疊方法的專利展示。

　　新一代麒麟芯片是否會憑借堆疊技術與我們見面，值得期待。