7月11日消息，富士康官宣，其已經放棄規模為195億美元（約人民幣1400億元）的印度芯片工廠計劃，該合資工廠原計劃生產半導體和顯示器零部件，廠址設在印度總理莫迪的家鄉Gujarat，
圖源：Pexels
富士康對外公告稱，雙方共同努力了超過一年時間，以期實現在印度建立芯片工廠，但目前一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現在由Vedanta完全所有。
富士康沒有提及退出合資工廠的原因。這一規模高達195億美元的項目，原本是富士康在海外的最大項目之一。富士康以組裝iPhone和其他蘋果產品而聞名，近年來，該公司一直在向芯片領域擴張，以實現業務多元化。
路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計劃進展緩慢。出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，富士康決定退出該合資企業。
據悉，今年5月份，印度方面曾放言，在未來4到5年內，印度將成為世界上最大的半導體制造基地。
在半導體領域，印度當地在芯片設計領域也取得了一定的成績，AMD、intel及NVIDIA等公司都在當地成立了設計中心，銳龍處理器的Zen系列架構就有印度班加羅爾、海得拉巴等地AMD公司參與。
來源：綜合整理
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