集微網消息，英特爾公司宣布，由于未能及時獲得監管部門的批準，該公司將放棄收購Tower Semiconductor Ltd.（高塔半導體）的計劃，并放棄了該項54億美元的交易。
英特爾公司周三在一份聲明中表示，已與Tower雙方同意終止2022年2月的協議。根據合并協議的條款，英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費。
英特爾首席執行官Pat Gelsinger表示:“我們的代工工作對于釋放IDM 2.0的全部潛力至關重要，我們將繼續推進我們戰略的各個方面。我們正在很好地執行我們的路線圖，到2025年重新獲得晶體管性能和功率性能的領導地位，與客戶和更廣泛的生態系統建立勢頭，并投資以提供全球所需的地理多樣性和彈性制造足跡。在這個過程中，我們對Tower的尊重與日俱增，未來我們將繼續尋找合作的機會。”
英特爾晶圓代工服務部(IFS)高級副總裁兼總經理Stuart Pann表示:“自2021年推出以來，英特爾晶圓代工服務部已經獲得了客戶和合作伙伴的支持，我們在實現到2020年成為全球第二大外部晶圓代工的目標方面取得了重大進展。作為世界上第一家開放系統代工廠，我們正在構建差異化的客戶價值主張，我們的技術組合和制造專業知識，包括封裝、chiplet標準和軟件，超越了傳統的晶圓制造。”
據悉，IFS在過去一年中取得了重大進展，2023年第二季度的收入同比增長超過300%。英特爾最近與Synopsys達成協議，開發英特爾3和英特爾18A工藝節點的知識產權(IP)組合，進一步說明了這一勢頭。英特爾還獲得了美國國防部快速保證微電子原型商業(RAMP-C)計劃的第一階段，與五個RAMP-C客戶一起參與英特爾18A的設計。此外，英特爾與Arm達成了多代協議，使芯片設計人員能夠在18A上構建低功耗計算系統芯片(soc)，英特爾還與聯發科簽署了戰略合作伙伴關系，使用IFS的先進制程技術。
據彭博社報道，收購Tower是英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）計劃進軍半導體行業增長較快部分的基石，該部分是由臺積電主導的代工市場。高塔在該領域的影響力相對較小——該公司在合同基礎上為客戶生產芯片，但擁有英特爾所缺乏的專業知識和客戶。
交易最初宣布時，英特爾表示需要“大約12個月”完成。截至去年10月，該芯片制造商表示其目標是2023年第一季度完成交易，但隨后在今年3月警告稱該日期可能會推遲到第二季度。
中美之間日益緊張的局勢使得需要北京和華盛頓監管機構批準的交易變得越來越困難，特別是涉及半導體的交易，這是中美關系中摩擦的關鍵領域。
雖然就收入而言，Tower的規模只是英特爾和臺積電的一小部分，但它積極為博通公司等大客戶生產傳統類型的芯片。英特爾的計劃是，隨著Tower客戶的老化，將其網絡中的工廠合并起來。盡管它們不需要英特爾或英偉達處理器所需的最先進的生產技術，但這些舊工廠可以生產用于電動汽車等市場的許多新型芯片。
投資者已經對交易完成的可能性打了折扣。與芯片股的普遍上漲相比，高塔在美國上市的股票今年已下跌22%。
高塔半導體宣布終止英特爾收購協議
Tower Semiconductor Ltd.（高塔半導體）宣布，已與英特爾公司(Intel Corporation)達成協議，終止雙方此前宣布的于2022年2月簽訂的合并協議。
高塔半導體指出，經過仔細考慮和深入討論，并沒有收到任何有關某些必要監管批準的跡象，雙方同意在2023年8月15日之后終止合并協議。根據合并協議的條款，以及與此次終止相關的條款，英特爾將向高塔半導體支付3.53億美元的反向終止費。
高塔半導體CEO Russell Ellwanger表示：“我們贊賞各方的努力。在過去的18個月里，我們在技術、運營和業務方面取得了重大進展。我們有能力繼續推動我們的戰略重點和短期、中期和長期策略，繼續關注營收和營收的增長。”
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