國(guó)家新型顯示技術(shù)創(chuàng)新中心發(fā)布第八屆中國(guó)創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽新型顯示專題賽
第一批技術(shù)創(chuàng)新需求
第八屆中國(guó)創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽(廣東·國(guó)家新型顯示技術(shù)創(chuàng)新中心)新型顯示專題賽是由科技部指導(dǎo)、科技部火炬中心和廣東省科學(xué)技術(shù)廳共同主辦的以需求為核心促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化的國(guó)家級(jí)賽事。根據(jù)《科技部關(guān)于舉辦第八屆中國(guó)創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽的通知》(國(guó)科發(fā)火〔2023〕110號(hào))有關(guān)部署和要求,大賽聚焦我國(guó)新型顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料和核心裝備兩大卡脖子問題,以解決新型顯示產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求為目標(biāo),面向社會(huì)公開征集解決方案,通過“挑戰(zhàn)”“比拼”的方式,擇優(yōu)確定解決方案。
經(jīng)向國(guó)家新型顯示技術(shù)創(chuàng)新中心各創(chuàng)新平臺(tái)征集,我中心遴選出了11項(xiàng)產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)創(chuàng)新需求,面向全國(guó)公告,尋求挑戰(zhàn)方。
本批發(fā)布的技術(shù)需求清單共11項(xiàng),主要涵蓋了半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域大模型、量子點(diǎn)材料與器件開發(fā)、反射式顯示、TFT技術(shù)等領(lǐng)域,詳見下表:
序號(hào) |
需求編號(hào) |
需求名稱 |
研究?jī)?nèi)容 |
聯(lián)合開發(fā)目標(biāo) |
發(fā)布單位 |
1 |
202301-1 |
半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域知識(shí)體系與大模型開發(fā) |
(1)開發(fā)半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域知識(shí)庫(kù) (2)開發(fā)半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域的評(píng)測(cè)體系 (3)大模型體系的訓(xùn)練與微調(diào) (4)大模型的部署使用、迭代更新及維護(hù) |
以一套專業(yè)系統(tǒng)的形式體現(xiàn), 擬設(shè)立基礎(chǔ)及專業(yè)定制版兩個(gè)版本, 面向領(lǐng)域內(nèi)使用, 并可開展對(duì)外服務(wù) |
國(guó)家新型顯示技術(shù)創(chuàng)新中心本部 |
2 |
202301-2 |
高性能藍(lán)色量子點(diǎn)材料與器件開發(fā) |
(1)高性能藍(lán)色量子點(diǎn)關(guān)鍵材料開發(fā) (2)藍(lán)色QLED器件關(guān)鍵功能材料開發(fā) (3)藍(lán)色QLED器件開發(fā)及衰減機(jī)制研究 (4)藍(lán)色QLED打印器件與工藝關(guān)鍵技術(shù)開發(fā) |
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國(guó)家新型顯示技術(shù)創(chuàng)新中心本部
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3 |
202302-1 |
電潤(rùn)濕電子紙用關(guān)鍵氟樹脂材料開發(fā) |
(1)無(wú)定形含氟聚合物合成技術(shù) (2)面向電潤(rùn)濕顯示無(wú)定形含氟聚合物可控關(guān)鍵制備技術(shù) (3)含氟聚合物的放大生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)
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反射式顯示創(chuàng)新平臺(tái):華南師范大學(xué) |
4 |
202303-1 |
超高遷移率氧化物TFT開發(fā) |
(2)稀土摻雜氧化物TFT器件結(jié)構(gòu)及界面優(yōu)化關(guān)鍵技術(shù) (3)低功耗、高密度像素陣列集成及封裝技術(shù) |
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TFT技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái):廣州新視界光電科技有限公司,華南理工大學(xué) |
5 |
202304-1 |
掃描探針顯微及光譜檢測(cè)方法與裝置研發(fā) |
(1)高精度、高效率掃描探針成像關(guān)鍵技術(shù) (2)針尖近場(chǎng)光場(chǎng)分布及光場(chǎng)漩渦理論探究 (3)顯示器件材料的振動(dòng)光譜分析關(guān)鍵技術(shù) (4)顯示器件載流子輸運(yùn)、復(fù)合過程及機(jī)理研究 (5)顯示器件輻射發(fā)光、激子衰變過程及機(jī)理研究 |
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顯示裝備創(chuàng)新平臺(tái):季華實(shí)驗(yàn)室。
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6 |
202304-2 |
新型柔性OLED器件空間型ALD封裝技術(shù)開發(fā) |
高速率無(wú)機(jī)薄膜沉積技術(shù) (2)高速動(dòng)態(tài)流場(chǎng)控制技術(shù)
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開發(fā)一套空間型ALD設(shè)備, 封裝薄膜可實(shí)現(xiàn)以下性能:
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顯示裝備創(chuàng)新平臺(tái):季華實(shí)驗(yàn)室。
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7 |
202305-1 |
高PPI FMM Mask開發(fā) |
(1)高精度FMM Mask基材(InVar合金或鐵鎳合金)開發(fā)技術(shù) (2)高精度FMM Mask圖案化方案(電鍍或激光刻蝕) (3)高精度FMM Mask制作工藝 |
像素密度達(dá)到1500PPI的FMM Mask
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蒸鍍OLED創(chuàng)新平臺(tái):維信諾科技股份有限公司
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8 |
202305-2 |
顯示用可拉伸導(dǎo)電材料開發(fā) |
(1)超高拉伸率導(dǎo)電材料開發(fā) (2)適用拉伸顯示低電阻關(guān)鍵技術(shù)開發(fā) |
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蒸鍍OLED創(chuàng)新平臺(tái):云谷(固安)科技有限公司 |
9 |
202306-1 |
超高密度GaN Micro-LED微顯示 |
(1)高質(zhì)量GaN Micro-LED外延材料生長(zhǎng)關(guān)鍵技術(shù) (2)高性能Micro-LED器件的設(shè)計(jì)與制備技術(shù) (3)Micro-LED與CMOS背板鍵合集成技術(shù) (4)基于硅基CMOS的Micro-LED顯示樣機(jī)集成技術(shù) |
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Micro-LED顯示創(chuàng)新平臺(tái):福州大學(xué)、閩都創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室
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10 |
202301-3 |
基于噴墨打印工藝的Mini-LED顯示封裝技術(shù)開發(fā) |
(1)Mini-LED顯示用打印封裝黑色掩膜材料開發(fā) (2)Mini-LED顯示基板、芯片及掩膜材料適配技術(shù)開發(fā) (3)適用于Mini-LED顯示用噴墨打印關(guān)鍵工藝技術(shù)開發(fā) |
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國(guó)家新型顯示技術(shù)創(chuàng)新中心本部。
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11 |
202307-1 |
激光顯示用高功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器 |
(1)大失配異質(zhì)結(jié)激光材料設(shè)計(jì)、生長(zhǎng)和調(diào)控關(guān)鍵技術(shù) (2)載流子的泄漏抑制、光增益增強(qiáng)與光損耗抑制技術(shù) (3)器件可靠性提升及應(yīng)用技術(shù) |
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激光顯示創(chuàng)新平臺(tái):中國(guó)科學(xué)院理化技術(shù)研究所,杭州中科極光科技有限公司
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二、挑戰(zhàn)須知
(一)挑戰(zhàn)資格:
遵守國(guó)家法律法規(guī)及大賽規(guī)則且具有相應(yīng)研發(fā)能力的高等院校、研究機(jī)構(gòu)、企業(yè)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)等均可報(bào)名參加挑戰(zhàn)。
(二)挑戰(zhàn)報(bào)名:
1、報(bào)名前,請(qǐng)來(lái)電與大賽承辦方開展技術(shù)對(duì)接交流;
2、報(bào)名材料(詳見附件2《挑戰(zhàn)報(bào)名表》、附件3《中國(guó)創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽聲明》)通過大賽指定郵箱(yangdy@nctid.com)提交,截止時(shí)間為2023年10月,逾期不再受理。同時(shí)提交WORD版及加蓋公章的PDF掃描件,解決方案一經(jīng)投遞,不予退還。掃描件與紙質(zhì)版須內(nèi)容一致,缺一視為材料不完整,取消現(xiàn)場(chǎng)賽推薦資料;
3、經(jīng)與大賽承辦方對(duì)接后,請(qǐng)參照附件4步驟在中國(guó)創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽官網(wǎng)( http://challenge.chinatorch.gov.cn)完成注冊(cè)。
(三)材料郵寄地址及聯(lián)系人
地址:廣東省廣州市黃埔區(qū)光譜中路11號(hào)云升科學(xué)園A棟
聯(lián)系方式:楊東艷 15521059006
莊佳慶 18819155538
三、評(píng)審機(jī)制
專家賽前初選+現(xiàn)場(chǎng)賽專家評(píng)審。嚴(yán)格按照客觀、公平、公正、科學(xué)、擇優(yōu)的原則,根據(jù)科技部挑戰(zhàn)賽相關(guān)文件要求,通過技術(shù)、承擔(dān)能力與工作基礎(chǔ)評(píng)價(jià)等,對(duì)挑戰(zhàn)者進(jìn)行綜合排名,評(píng)選結(jié)果當(dāng)場(chǎng)公布。
四、大賽獎(jiǎng)勵(lì)
針對(duì)經(jīng)挑戰(zhàn)賽達(dá)成合作,且取得預(yù)期成果的技術(shù)解決方,給予項(xiàng)目合作資金支持。同時(shí)設(shè)置以下獎(jiǎng)勵(lì):
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