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　　12月8日，吉盛微公司武漢碳化硅制造基地在武漢經開綜合保稅區正式投產。武漢經開區突破性發展半導體產業邁出堅實一步，填補武漢碳化硅半導體材料生產領域的空白。

　　今年2月，在上海舉行的2023武漢招商引資推介大會上，盛吉盛半導體武漢碳化硅項目簽約落地武漢經開區，總投資約15億元。3月，吉盛微（武漢）新材料科技有限公司在武漢經開區注冊成立，6月啟動生產線設計施工，8月入駐試生產，項目當年簽約、當年落地、當年投產，跑出“車谷加速度”。項目預計2027年達產，可實現年銷售收入10億元。

　　生產制造碳化硅半導體材料需要數百種耗材，其中，絕大多數被國外廠商壟斷。李士昌介紹，吉盛微主要研發、生產制造SiC材料、SiC基聚焦環、簇射極板及晶圓舟等碳化硅半導體產業鏈關鍵設備的零部件和耗材，在產業鏈上位于中、上游。

　　目前，吉盛微已經完成了刻蝕、擴散、外延、快速熱處理等多個工藝的零部件、耗材開發工作，部分產品填補了國內空白，初步具備穩定的生產供貨能力。李士昌表示，吉盛微公司將圍繞客戶需求，持續提升產品性能，夯實開發制造能力，為半導體領域的供應鏈國產化作貢獻。

　　“汽車電子產業潛力巨大，武漢經開區大力發展新能源與智能網聯汽車產業，為半導體產業高質量發展提供了得天獨厚的條件，我對武漢經開區充滿信心。”高永崗希望吉盛微持續加大創新、研發力度，積極打造武漢集成電路零部件產業“朋友圈”，助力武漢經開區高質量發展。