消息，Sapien Semiconductor 正在尋求首次公開募股 (IPO)，其目標是 Micro LED市場，預計在各個 IT 領域都將實現高增長。目前，Sapien Semiconductor 正在討論為安裝在電視和標牌等大型顯示器上的Micro LED提供DDI（顯示驅動芯片），并且該公司還準備瞄準AR等可穿戴市場。
近日，Sapien Semiconductor 首席執行官李明熙（Myunghee Lee）在IPO新聞發布會上表示，“我們的主要客戶如三星和LG正在專注于微型顯示器，因此我們將準備各種相應的產品。”
Sapien Semiconductor成立于2017年，是一家專門為Micro LED顯示器設計DDI的公司。Micro LED 是指構成面板的像素尺寸為 100 至 50 微米 (?) 或更小的 LED。
Micro LED 具有比現有 LCD 和 OLED 更高的對比度，并且具有出色的壽命和功率效率。此外，與使用玻璃基板的現有顯示器不同，將LED附著到基板上的方法有利于創建超大屏幕。
目前，Sapien Semiconductor擁有多名具有DDI相關專業知識的人員，其中包括在三星電子和現代汽車集團從事半導體設計超過40年的首席執行官李明熙。基于此，它擁有140多項知識產權（IP），已與全球約50家大型科技公司簽訂了NDA（保密協議），并正在討論新產品的開發。
Sapien Semiconductor的主要產品是超大型和大型顯示面板驅動半導體產品以及超小型顯示引擎的MicroLED驅動硅背板。背板是一種半導體，以電力驅動面板中的光源元件發光。
李明熙表示：“液晶面板的背光單元已準備好量產，大型顯示器的 MicroLED 驅動芯片也正在主要向臺灣和大陸的客戶推廣。”他補充道：“全球首個MicroLED背板是為AR/MR市場開發的。我們預計銷售將于2025年左右開始。”
Sapien Semiconductor的策略是基于該技術積極應對Micro LED市場的擴大。
Sapien Semiconductor將與Hana Must 7 Hospack合并并上市。采用SPAC消光法，合并比例為1：0.1304648。合并上市后，Sapien Semiconductor預計市值在1200億韓元左右。合并后限制流通量相當于已發行股份總數的80%，合并日期為2024年1月24日，預計明年2月19日在科斯達克上市。
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