外媒報(bào)道，三星決定進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域，也決定開發(fā)玻璃基板，預(yù)定2026 年量產(chǎn)。
Wccftech 報(bào)道，三星先進(jìn)封裝玻璃基板其實(shí)非新進(jìn)業(yè)務(wù)，幾年前競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾就已進(jìn)入，且為搶進(jìn)產(chǎn)業(yè)大幅宣傳過，量產(chǎn)定2030 年。英特爾在亞利桑那州花費(fèi)10 億美元建產(chǎn)線，現(xiàn)在想填補(bǔ)產(chǎn)能空缺，三星也想進(jìn)軍玻璃基板。
三星集團(tuán)旗下三星電機(jī)正在建置產(chǎn)線，研發(fā)玻璃基板人工智慧晶片應(yīng)用。三星集團(tuán)還在協(xié)調(diào)旗下部門，如三星顯示技術(shù)，確保玻璃基板研發(fā)與生產(chǎn)順利。
應(yīng)用玻璃基板的先進(jìn)封裝技術(shù)，相較傳統(tǒng)有機(jī)基板封裝優(yōu)點(diǎn)更多，且能克服更多瓶頸。玻璃基板強(qiáng)度高，有更高耐用性與可靠性，互聯(lián)性也更好。玻璃基板也比傳統(tǒng)有機(jī)基板更薄，能連結(jié)更多小晶片。
玻璃基板有許多優(yōu)勢(shì)，但各家研發(fā)都不太順利，影響市場(chǎng)。三星這次似乎意識(shí)到玻璃基板前景，透過子公司各項(xiàng)專業(yè)知識(shí)，建立研發(fā)與生產(chǎn)線。三星電機(jī)希望2026 年量產(chǎn)玻璃基板，是否取代傳統(tǒng)有機(jī)基板，是市場(chǎng)焦點(diǎn)。
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