8月21日，據(jù)諾視科技，近日推出量產(chǎn)級單片全彩XGA Micro-LED微顯示芯片，預計2025年量產(chǎn)。
據(jù)介紹，該芯片基于諾視WLVSP™技術(shù)平臺（晶圓級垂直堆疊像素，簡稱VSP），將RGB三原色化合物和硅基CMOS驅(qū)動背板在垂直方向上進行堆疊集成。全新的VSP單片全彩芯片峰值亮度超過50萬尼特，是目前已知亮度最高、顯示效果最好的Micro-LED三原色單片全彩微顯示芯片。
XGA全彩微顯示芯片色域與白平衡光譜圖數(shù)據(jù)
諾視科技在追求芯片技術(shù)性能飛躍的同時，尤為重視芯片應用系統(tǒng)的整體優(yōu)化，特別是在可穿戴設(shè)備面臨的功耗與散熱雙重約束下，公司更是將焦點對準了低功耗應用系統(tǒng)的效率提升策略。通過創(chuàng)新的光學準直技術(shù)，諾視科技顯著增強了光耦合效率，其VSP系列產(chǎn)品成功實現(xiàn)了光機及波導亮度的顯著提升，較市場現(xiàn)有解決方案而言，亮度性能躍升超過2倍以上，為用戶帶來了全新的視覺體驗。
諾視科技稱，單片全彩是Micro-LED微顯示的終極挑戰(zhàn)，也是行業(yè)內(nèi)各大芯片廠商重資投入研發(fā)攻克的方向。目前無論是棱鏡合光方案，還是量子點方案均存在較大的局限，諾視科技VSP全彩微顯示芯片的推出將加速推進全球Micro-LED微顯示彩色化的商業(yè)化進程。
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