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隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的日益成熟和廣泛應(yīng)用，無線物聯(lián)網(wǎng)芯片市場需求持續(xù)攀升，尤其在智能家居、智慧城市及工業(yè)自動化等關(guān)鍵領(lǐng)域，其應(yīng)用愈發(fā)普及。技術(shù)進(jìn)步促使無線物聯(lián)網(wǎng)芯片性能顯著增強，功耗大幅降低，成本亦不斷優(yōu)化。同時，新興無線技術(shù)與協(xié)議的層出不窮，為芯片發(fā)展開辟了新路徑。

全球范圍內(nèi)，無線物聯(lián)網(wǎng)芯片市場競爭日趨激烈，國內(nèi)外廠商紛紛加速布局，不斷推陳出新，以提升市場競爭力。泰凌微電子（上海）股份有限公司，自2010年6月創(chuàng)立以來，始終深耕于無線物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)領(lǐng)域。據(jù)該公司音頻產(chǎn)品線市場總監(jiān)黃素玲介紹，泰凌在前十年間主要聚焦于數(shù)字傳輸無線產(chǎn)品，特別是在Zigbee2.4G私有協(xié)議和低功耗藍(lán)牙領(lǐng)域取得了顯著成果。

2020年，泰凌實現(xiàn)了重要突破，成功推出首款音頻產(chǎn)品——TLSR951X。憑借其多模兼容性和低延遲特性，該產(chǎn)品一經(jīng)上市便廣受品牌客戶好評，尤其在當(dāng)時以傳統(tǒng)BT傳輸為主的音頻市場中，TLSR951X的問世無疑是一股創(chuàng)新力量。此舉也促使泰凌明確了專注于垂直市場音頻解決方案的市場定位，進(jìn)而在多個垂直領(lǐng)域獲得成就。

目前，泰凌的產(chǎn)品線已全面覆蓋BT、BLE、802.15.4、Matter、Thread、WiFi等多種協(xié)議，且在BLE芯片領(lǐng)域，其出貨量已躍居全球第三位。截至2024年，公司產(chǎn)品累計出貨量已超過20億顆，部分產(chǎn)品核心參數(shù)已達(dá)到或超越國際領(lǐng)先水平，使泰凌成為全球該細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品種類最為齊全的企業(yè)之一。

2021年，泰凌成為Google TV遙控器唯一指定方案供應(yīng)商，進(jìn)一步彰顯了其在音頻技術(shù)領(lǐng)域的實力。2022年至2023年間，隨著TLSR951系列產(chǎn)品的持續(xù)熱銷，泰凌成功與頭戴耳機、TWS耳機、游戲手柄、對講機等多個垂直市場的頭部品牌客戶建立了項目合作。2023年8月，泰凌在上海科創(chuàng)板成功上市，標(biāo)志著公司邁入了一個全新的發(fā)展階段。

日前，該公司推出兩款革新性的音頻SoC產(chǎn)品：高性能、多協(xié)議、高集成度的無線音頻SoC——TL751X，以及國內(nèi)首款工作電流低至1mA量級的多協(xié)議無線SoC——TL721X。兩大系列產(chǎn)品均主打音頻領(lǐng)域，其中，TL751X系列采用多核設(shè)計，TL721X為單核。TL751X支持全面的協(xié)議，包括BT等，能夠應(yīng)對更高端的客戶群體和更復(fù)雜的應(yīng)用場景；TL721X則主要支持LE和2.4G。因此，TL751X被定位為高性能、多協(xié)議、高集成的無線音頻SoC；TL721X系列則憑借其單核設(shè)計和低功耗特性，在低功耗應(yīng)用中表現(xiàn)出色。兩款芯片均采用22納米工藝。

TL751X系列支持24bit/768Khz的編解碼，可為用戶帶來極佳的音頻體驗。同時，其RF靈敏度和發(fā)射功率相較于前幾代音頻芯片有了顯著提升，確保了音頻傳輸?shù)姆€(wěn)定性和高效性。

在協(xié)議支持方面，TL751X兼容包括2.4G、BT、BLE/LE audio在內(nèi)的多種協(xié)議，并主打多模在線和低延時性能，延續(xù)了TLSR951系列芯片的傳統(tǒng)優(yōu)勢。此外，TL751X還支持Bluetooth5.4及后續(xù)版本，以及Mesh、Thread、802.15.4、Zigbee3.1、HomeKit、Matter等多種新興協(xié)議。特別是在Matter和Channel sounding等協(xié)議上，泰凌更是保持了行業(yè)前沿的地位。

除了高性能和全面的協(xié)議支持，TL751X還實現(xiàn)了高集成度的設(shè)計。該系列芯片采用了3核處理器架構(gòu)，包含2個RISC-V核和1個HiFi5 DSP，主頻高達(dá)300MHz。這樣的設(shè)計不僅提供了強大的處理能力，還為客戶提供了高度的靈活性。RISC-V核和HiFi5 DSP均開放給客戶使用，使得客戶可以根據(jù)自己的需求進(jìn)行定制和優(yōu)化。此外，TL751X還擁有豐富的外設(shè)接口，種類和數(shù)量均有所增加，如I2S接口從1路增加到3路，還支持SPDIF、EMMC等接口，滿足了多樣化應(yīng)用的需求。

作為國內(nèi)首款工作電流低至1mA量級的多協(xié)議無線SoC，TL721X在低功耗方面表現(xiàn)卓越，BLE Tx 0dBm模式下功耗僅為2.5mA，BLE Rx模式更是降至1.8mA，為長續(xù)航應(yīng)用提供了堅實基礎(chǔ)。同時，其低延時特性也尤為突出，得益于創(chuàng)新的PEM（外設(shè)事件矩陣）設(shè)計，IO口可相互映射，無需經(jīng)過MCU，大幅減少了軟件處理時間與延遲。Settle時間的顯著優(yōu)化，Tx與Rx均達(dá)到15微秒，遠(yuǎn)超前代產(chǎn)品，確保了高效快速的通信響應(yīng)。

在性能表現(xiàn)上，TL721X采用單核設(shè)計，主頻達(dá)240MHz，保證了強大的處理能力。RF性能在Zigbee和802.15.4模式下實現(xiàn)顯著提升，Zigbee模式下Rx靈敏度高達(dá)-103dBm，LE S8長包模式下更可達(dá)-105dBm，為遠(yuǎn)距離、低功耗的無線通信提供了可靠保障。

安全性能方面，TL721X在原有硬件安全模塊基礎(chǔ)上，新增了多種硬件安全模塊和算法引擎，如低功耗的算法引擎、ChaCha20-Poly1305算法引擎等，為數(shù)據(jù)傳輸和存儲提供了多重安全保障。

資源配備方面，該SoC內(nèi)置512KB的SRAM和2MB的Flash，為復(fù)雜應(yīng)用提供了充足的存儲空間。同時，豐富多樣的外設(shè)接口支持外設(shè)的互通互聯(lián)，為系統(tǒng)集成和擴展提供了極大便利。

此外，TL721X還展現(xiàn)出出色的環(huán)境適應(yīng)性，支持高溫工作環(huán)境，最高可達(dá)125度，適配Matter設(shè)備及潛在的車規(guī)產(chǎn)品應(yīng)用需求。值得注意的是，盡管為單核設(shè)計，但TL721X已實測可運行AI降噪算法，為智能應(yīng)用提供了更多可能性。

從上述這些特性看，TL751X與TL721X兩大系列各具特色，共同滿足了音頻領(lǐng)域的多樣化需求。TL751X以高性能、全面的協(xié)議支持和高集成度設(shè)計，為高性能無線音頻提供堅實支撐；而TL721X則憑借低功耗特性，在低功耗場景中發(fā)揮重要作用。

在一個多人組網(wǎng)對講的應(yīng)用演示中，泰凌微展示了其24人組網(wǎng)的能力。與市面上常見的4人、6人或8人組網(wǎng)方式相比，泰凌微的24人組網(wǎng)不僅節(jié)點數(shù)量更多，而且采用Mesh組網(wǎng)技術(shù)，實現(xiàn)了更靈活的組網(wǎng)方式，突破了傳統(tǒng)線性組網(wǎng)的限制。該組網(wǎng)系統(tǒng)展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢：延時固定且極低，5個跳轉(zhuǎn)內(nèi)的數(shù)據(jù)處理時間不超過120毫秒，確保了通信的實時性；同時，系統(tǒng)具有高度穩(wěn)定性和魯棒性，任何節(jié)點脫離主網(wǎng)絡(luò)后，主網(wǎng)絡(luò)仍能保持完整，并在有效距離內(nèi)自動重組。另一個9人組網(wǎng)對講的演示也進(jìn)一步驗證了系統(tǒng)的可靠性和靈活性。

黃素玲表示，泰凌此前已成功推出5人雙工通信對講系統(tǒng)，并獲得了眾多品牌客戶的認(rèn)可。為滿足更廣泛的應(yīng)用需求，公司在此基礎(chǔ)上研發(fā)了24人組網(wǎng)系統(tǒng)，其中4人可實現(xiàn)雙工通信，網(wǎng)絡(luò)更加靈活多變。該多人組網(wǎng)對講系統(tǒng)不僅全面展示了泰凌的芯片特性，還明確了公司的應(yīng)用領(lǐng)域和未來主推方向。