IC載板大廠景碩表示，盡管軟質載板占IC載板營收比重約2%，考慮公司發展策略和分散產品風險，景碩仍會繼續發展軟質載板產品，并看好長期在軟性顯示器和軟硬復合板的應用潛力。臺灣廠區會以覆晶(Flip Chip)封裝載板產品為主；打線載板計劃挪到中國大陸蘇州的統碩廠，中低階打線載板產品，跟隨著直接客戶封裝大廠的腳步走。
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