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　　智能手機增長趨向平穩，不等于移動互聯趨勢減緩，人們紛紛看好可穿戴設備成為繼智能手機之后的新的市場熱點。2013年是可穿戴設備產業的元年，而2014年將成為可穿戴設備產業蓬勃發展的一年。

　　據Business insider預測，目前全球可穿戴市場規模約為30億美元至50億美元，未來2~3年有望成長為300億美元至500億美元的巨大市場，未來3~5年終端復合增速將不低于50%。隨著4G和移動終端的普及，國內可穿戴市場增長將更具爆發性。根據艾瑞咨詢的數據，2013年國內約售出了675萬部可穿戴設備，預計到2016年將增至7350萬部；2013年國內可穿戴設備市場規模為20.3億元，預計到2016年市場規模將達到169.4億元。

　　任何創新應用與良好的應用體驗都離不開產業鏈上游的元器件的支持。可穿戴設備的核心器件包括微處理器、傳感器、無線通信芯片、電源管理芯片、顯示模塊及驅動芯片、無線充電芯片、微投影模塊等。在2014慕尼黑上海電子展上，眾多廠商推出了低功耗的MCU、無線模塊等產品，以因應可穿戴設備的需求。