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　　3月份，兩會(huì)是電子科技行業(yè)的頭等大事，尤其是集成電路產(chǎn)業(yè)，國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)在做政府工作報(bào)告時(shí)首次提到了集成電路產(chǎn)業(yè)，這也讓企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)們看到了市場(chǎng)的一絲曙光，下面就一起來(lái)匯總下在剛剛過(guò)去的一個(gè)月里集成電路產(chǎn)業(yè)都有哪些值得回顧的要聞吧！

　　　兩會(huì)聚焦：“中國(guó)芯”迎接轉(zhuǎn)折點(diǎn)

　　我國(guó)集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長(zhǎng)，為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展提供了技術(shù)基礎(chǔ)和保障，對(duì)完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平發(fā)揮了積極作用。但是技術(shù)滯后、核心技術(shù)受制國(guó)外的現(xiàn)象依然嚴(yán)峻。

　　2014年中國(guó)大陸智能手機(jī)出貨量有望超過(guò)4億部，全球占比30%以上，已成為全球最大的手機(jī)芯片市場(chǎng)，但是手機(jī)芯片又也多少是我國(guó)自己的了？中國(guó)手機(jī)采用自主的研發(fā)芯片不足兩成，4G芯片更是基本上全進(jìn)口。強(qiáng)健“中國(guó)芯”一直是歷年全國(guó)兩會(huì)代表委員的關(guān)注焦點(diǎn)，今年也不例外。隨著網(wǎng)絡(luò)安全和信息化國(guó)家戰(zhàn)略進(jìn)一步提升，隨著4G時(shí)代的來(lái)臨，芯片國(guó)產(chǎn)化正在提速，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)趕超國(guó)際先進(jìn)水平的轉(zhuǎn)折點(diǎn)是否已經(jīng)到來(lái)？

　　據(jù)悉，未來(lái)國(guó)家將出臺(tái)支持芯片發(fā)展的重大專項(xiàng)中，有不少都是百億元級(jí)別的投入。新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃二季度有望出臺(tái)，而各地方政府則已經(jīng)加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度，與中央形成聯(lián)動(dòng)的態(tài)勢(shì)。

　　2月8日，北京市宣布成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金。

　　2月27日，天津市濱海新區(qū)每年設(shè)立2億元專項(xiàng)資金扶持集成電路，并且正式實(shí)施《濱海新區(qū)加快發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的意見》及《天津市濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃》。

　　3月4日，上海市經(jīng)信委啟動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)人員專項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)工作。

　　繼北京出臺(tái)300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金后，上海、江蘇、深圳可能都將在全國(guó)“兩會(huì)”后出臺(tái)百億產(chǎn)業(yè)基金，由政府牽頭，吸納社會(huì)資本，初步預(yù)測(cè)，至少有千億規(guī)模投資提振集成電路產(chǎn)業(yè)。

　　其實(shí)為改變集成電路制造技術(shù)嚴(yán)重滯后的局面，我國(guó)早在1997年就啟動(dòng)了“909工程”，1999年上海華虹NEC的我國(guó)第一條8英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn)。2000年在18號(hào)文的鼓勵(lì)下出現(xiàn)了集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱潮，各地紛紛投資建設(shè)芯片生產(chǎn)線。中國(guó)如何才能躋身全球一流陣營(yíng)？新華信息化專家團(tuán)成員、中國(guó)社會(huì)科學(xué)院信息化研究中心秘書長(zhǎng)姜奇平對(duì)此作了詳細(xì)分析。

　　姜奇平認(rèn)為，強(qiáng)化中國(guó)芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是網(wǎng)絡(luò)安全和信息化的重中之重，是中國(guó)走向信息強(qiáng)國(guó)的必由之路。當(dāng)前，發(fā)展移動(dòng)芯片和嵌入式芯片是一個(gè)趨勢(shì)。由我國(guó)主導(dǎo)的4G國(guó)際移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)術(shù)TD-LTE及其廣泛商用，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)追趕國(guó)際先進(jìn)水平，創(chuàng)造了新的機(jī)遇。

　　未來(lái)趕超發(fā)展，第一要堅(jiān)持“以市場(chǎng)立標(biāo)準(zhǔn)”，掌握標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)權(quán)。按照市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)原則，誰(shuí)掌握市場(chǎng)，誰(shuí)決定標(biāo)準(zhǔn)。要充分利用中國(guó)市場(chǎng)包括移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)巨大的發(fā)展空間，提高中國(guó)的標(biāo)準(zhǔn)話語(yǔ)權(quán)，要把4G商用搞好，在一流的市場(chǎng)基礎(chǔ)上支撐起一流的芯片產(chǎn)業(yè)。

　　第二要在核心技術(shù)上爭(zhēng)取突破。取法乎上，盯緊前沿，要在核心技術(shù)上爭(zhēng)先。中國(guó)5G研發(fā)已經(jīng)啟動(dòng)，要從網(wǎng)絡(luò)安全和信息化國(guó)家戰(zhàn)略高度上重視，加大投入，通過(guò)自主創(chuàng)新，國(guó)際合作，力爭(zhēng)在核心技術(shù)上位居世界前列。

　　第三要按照技術(shù)融合、產(chǎn)業(yè)融合規(guī)律，整合力量，協(xié)同發(fā)展，走出中國(guó)特色的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路。當(dāng)今的芯片發(fā)展，正從以PC為中心，轉(zhuǎn)向以互聯(lián)網(wǎng)為中心，要求信息技術(shù)（IT）與通信技術(shù)（CT）融合，沿著ICT產(chǎn)業(yè)融合的方向發(fā)展。長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)IT與CT無(wú)論在技術(shù)上、產(chǎn)業(yè)上、部門設(shè)置上，都分開發(fā)展，不適應(yīng)技術(shù)融合與產(chǎn)業(yè)融合的新形勢(shì)。我國(guó)有強(qiáng)大的電子產(chǎn)業(yè)，也有強(qiáng)大的通信產(chǎn)業(yè)，要吸取英特爾片面發(fā)展IT芯片，失去CT芯片機(jī)遇的教訓(xùn)，將IT和CT擰成一股繩，形成ICT合力，借助我國(guó)在嵌入式芯片等領(lǐng)域發(fā)展優(yōu)勢(shì)，依托移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的巨大需求，強(qiáng)化在大數(shù)據(jù)、智慧計(jì)算方面的新能力，使芯片發(fā)展跟上分布式計(jì)算、世界網(wǎng)絡(luò)的新潮流。第四要通過(guò)機(jī)制創(chuàng)新保障發(fā)展，實(shí)現(xiàn)投入與產(chǎn)出的良性循環(huán)。首先，要?jiǎng)?chuàng)新投資機(jī)制。芯片發(fā)展具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高收益的特征，要求強(qiáng)大的風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)制作為保障。英特爾即使已經(jīng)達(dá)到要求，都沒(méi)有選擇遷入紐約股票交易所這樣的“主板”，說(shuō)明芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)資本市場(chǎng)有特殊要求。鑒于芯片發(fā)展關(guān)系網(wǎng)絡(luò)安全，是一種綜合國(guó)力競(jìng)爭(zhēng)，且我國(guó)暫時(shí)不具備創(chuàng)辦中國(guó)的“納斯達(dá)克”的條件，可以借鑒美國(guó)的軍民兩用研發(fā)體制，解決尖端研發(fā)中投入風(fēng)險(xiǎn)和市場(chǎng)收益互補(bǔ)的問(wèn)題。其次，要抓應(yīng)用促發(fā)展，打通產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同鏈條。

　　芯片研發(fā)周期長(zhǎng)，非常容易出現(xiàn)應(yīng)用與研發(fā)脫節(jié)的現(xiàn)象。以國(guó)家科技項(xiàng)目模式、研究所模式，甚至產(chǎn)業(yè)部門主導(dǎo)模式推進(jìn)，以往都既有經(jīng)驗(yàn)，也有教訓(xùn)。根本的解決之道，在于發(fā)揮企業(yè)主體作用。為此要充分尊重企業(yè)的研發(fā)自主性，不要求全責(zé)備。比如，企業(yè)為了生存，希望以引進(jìn)、模仿、消化吸收、再創(chuàng)新的方式研發(fā)，這看上去并不“高大上”，而且其中問(wèn)題多多，但企業(yè)這樣選擇，有其道理在。社會(huì)對(duì)企業(yè)創(chuàng)新、大眾創(chuàng)新要有寬松、寬容態(tài)度，把握好追趕階段與超越階段創(chuàng)新規(guī)律的不同。只要上下形成合力，相信假以時(shí)日，中國(guó)芯片一定會(huì)躋身全球一流陣營(yíng)。

　　近年來(lái)，我國(guó)集成電路生產(chǎn)線的主流技術(shù)已由5英寸、6英寸，0.5微米以上工藝水平提升到8英寸0.18微米～0.25微米，12英寸110納米、90納米和65納米、55納米/45納米、40納米及28納米。以中芯國(guó)際、華潤(rùn)微電子、華虹NEC、上海宏力、上海先進(jìn)等為代表的本土集成電路企業(yè)迅速崛起。

　　我國(guó)集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長(zhǎng)，芯片國(guó)產(chǎn)化正在提速。許多企業(yè)發(fā)展迅速，諸如中芯國(guó)際、武漢新芯半導(dǎo)體、上海宏力半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子、上海貝嶺、華為海思、北京君正、展訊、聯(lián)芯科技等都在迅速成長(zhǎng)。

　　而且從國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片的發(fā)展現(xiàn)狀來(lái)看，將達(dá)到爆發(fā)的臨界點(diǎn)。手機(jī)芯片作為終端安全的基石，已經(jīng)上升至國(guó)家安全的戰(zhàn)略高度。伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺(tái)，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片廠商有望迎來(lái)“跨越式”發(fā)展。

　　我國(guó)正積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)在大都非常看好便攜設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)，這幾年政府積極補(bǔ)助IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，尤其針對(duì)先進(jìn)制程的技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)，等到IC設(shè)計(jì)實(shí)力都強(qiáng)大了，再進(jìn)一步扶植半導(dǎo)體晶圓廠，由地方包圍中央。我國(guó)芯片廠商正利用此機(jī)會(huì)試圖再崛起，中芯國(guó)際絕對(duì)是焦點(diǎn)，尤其營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢(shì)大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測(cè)，布局一一到位，中芯國(guó)際曾宣示28奈米制程在2014年底將有營(yíng)收貢獻(xiàn)。有媒體透露，我國(guó)政府新一波IC產(chǎn)業(yè)扶植規(guī)劃的補(bǔ)助金額可能高達(dá)1，000億人民幣，中芯國(guó)際就是被點(diǎn)名的受益者之一。

　　　　展訊聯(lián)芯中芯國(guó)際助力 浦東IC業(yè)迎來(lái)“芯”發(fā)展

　　伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺(tái)，在促進(jìn)國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展的同時(shí)，也將增強(qiáng)國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)以及設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)地位，使之進(jìn)入全新的發(fā)展階段。目前，位于浦東的展訊通信、聯(lián)芯科技、中芯國(guó)際等手機(jī)芯片廠商有望迎來(lái)“跨越式”發(fā)展。

　　　中芯國(guó)際設(shè)立基金投資集成電路

　　繼中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技聯(lián)合宣布簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工及配套測(cè)試能力的合資公司后，中芯國(guó)際又添新動(dòng)作。記者從中芯國(guó)際方面了解到，該公司全資附屬的中芯國(guó)際（上海）日前在上海設(shè)立獨(dú)資投資基金公司——中芯晶圓股權(quán)投資（上海）。該基金的設(shè)立旨在嚴(yán)格風(fēng)險(xiǎn)控制的基礎(chǔ)上，通過(guò)投資于集成電路領(lǐng)域的企業(yè)，分享集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展成果。

　　該基金初始投入規(guī)模為5億元人民幣，全部由中芯國(guó)際（上海）投入。該基金主要投資于由集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金產(chǎn)品和投資項(xiàng)目；其余部分將投資于其他戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)（如節(jié)能環(huán)保、信息技術(shù)及新能源等）及一些傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。

　　業(yè)界普遍認(rèn)為，這是中芯國(guó)際看好國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)信號(hào)。

　　今年伊始，作為內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的芯片制造企業(yè)，中芯國(guó)際動(dòng)作頗多。

　　2月20日，中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技聯(lián)合宣布正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工及配套測(cè)試能力的合資公司。合資公司總投資1.5億美元，注冊(cè)資本擬5000萬(wàn)美元，其中由中芯國(guó)際出資2550萬(wàn)美元，占51%；長(zhǎng)電科技出資2450萬(wàn)美元，占49%。中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云表示：“合資公司將具備為客戶提供一站式服務(wù)的能力，并建立起首條完整的12英寸先進(jìn)集成電路制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。”

　　作為浦東集成電路龍頭企業(yè)，中芯國(guó)際承擔(dān)著手機(jī)芯片從流片到批量生產(chǎn)的過(guò)程。肩負(fù)了進(jìn)口替代和自主研發(fā)的重?fù)?dān)，也一直是國(guó)家政策的重點(diǎn)扶持對(duì)象。中芯國(guó)際日前公布的2013年業(yè)績(jī)顯示，公司去年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.7億美元，同比增長(zhǎng)6.6倍。

　　對(duì)于今年的走勢(shì)，邱慈云這樣評(píng)價(jià)：“預(yù)計(jì)2014年?duì)I業(yè)收入仍會(huì)有兩位數(shù)增長(zhǎng)，并高于行業(yè)平均水平。”展訊通訊闖入十億美元俱樂(lè)部

　　很多人對(duì)展訊通訊可能并不熟悉，但他們的手機(jī)里很可能用的就是這家公司生產(chǎn)的芯片。據(jù)悉，展訊2013年銷售收入預(yù)計(jì)將超過(guò)10億美元，成為中國(guó)首個(gè)跨入“10億美元俱樂(lè)部”的芯片設(shè)計(jì)公司。

　　2013年，全球智能手機(jī)出貨已超過(guò)總出貨量的一半，展訊正是抓住這一市場(chǎng)機(jī)遇，在單核智能手機(jī)芯片大批量出貨的基礎(chǔ)上，推出了雙核、四核智能機(jī)芯片，進(jìn)一步穩(wěn)固了在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，繼續(xù)保持50%以上TD芯片市場(chǎng)占有率。

　　2013年，對(duì)展訊可謂意義重大，在經(jīng)歷了海外“游歷”后，強(qiáng)勢(shì)“回國(guó)”。同年7月12日，展訊拒絕美國(guó)公司開出的高價(jià)收購(gòu)邀約，與國(guó)資控股的清華紫光集團(tuán)達(dá)成私有化協(xié)議。

　　業(yè)內(nèi)人士分析稱，該交易系國(guó)有企業(yè)收購(gòu)海外通信類上市公司的首個(gè)案例，交易規(guī)模為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)之最。這與我國(guó)政府正大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，重點(diǎn)扶植半導(dǎo)體行業(yè)思路一致。

　　展訊董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游在接受媒體采訪時(shí)表示：“我國(guó)政府高度重視科技創(chuàng)新，近幾年來(lái)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的資金投入力度日益加大。加之中國(guó)還有不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)需求和豐富的人力成本優(yōu)勢(shì)，這些因素都為展訊回國(guó)發(fā)展自主的核心技術(shù)提供了極好的機(jī)會(huì)和環(huán)境。”

　　對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司而言，每年10億美元的銷售收入是一個(gè)坎，如果不能快速做到每年20億、30億美元的銷售收入，將會(huì)很快被競(jìng)爭(zhēng)者超越。業(yè)界分析，展訊的回歸，就是要利用國(guó)內(nèi)的眾多有利條件，把中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)業(yè)做強(qiáng)做大，讓中國(guó)的手機(jī)擁有自己強(qiáng)大的“芯”。

　　　中移動(dòng)五模策略考驗(yàn)華為海思/展訊/聯(lián)芯實(shí)力

　　中國(guó)移動(dòng)對(duì)4G定制機(jī)的五模新要求，讓產(chǎn)業(yè)鏈顯得有點(diǎn)措手不及。尤其是對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片廠商來(lái)說(shuō)，趕不上時(shí)間點(diǎn)就意味著巨大市場(chǎng)份額的流失。而那些中小手機(jī)廠商們，在成本高企、利潤(rùn)漸薄的環(huán)境下，也該慎重思考以何種節(jié)奏參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

　　中國(guó)移動(dòng)更新的《中國(guó)移動(dòng)定制終端產(chǎn)品白皮書》明確提出，自2014年5月31日起，中國(guó)移動(dòng)送測(cè)的4G定制手機(jī)將全部支持五模(TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA).

　　在去年年底，中國(guó)移動(dòng)給廠商的白皮書中提到，TD-LTE智能機(jī)需支持GSM、TD-SCDMA、TD-LTE三模，零售價(jià)2000元以上的TD-LTE智能機(jī)需支持GSM、TD-SCDMA、TD-LTE、 WCDMA、FDD-LTE五模。這相當(dāng)于給了2000元以下的低端智能機(jī)開了一個(gè)快速通道，手機(jī)廠商可以通過(guò)成本更低的三模芯片快速切入4G市場(chǎng)。

　　然而，中國(guó)移動(dòng)的新規(guī)定打破了這一節(jié)奏。目前能夠量產(chǎn)五模芯片的廠商只有高通、海思，而海思主要用于華為的手機(jī)。這也就意味著，大部分手機(jī)廠商為了獲得中國(guó)移動(dòng)更多補(bǔ)貼，將不得不采用高通的芯片。

　　手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝對(duì)記者表示，高通很有可能借此機(jī)會(huì)，要求跟手機(jī)廠商簽署LTE的專利授權(quán)協(xié)議，而且是“沒(méi)有任何商量余地的協(xié)議”。可以肯定的是，即便是合理的專利授權(quán)協(xié)議，對(duì)手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)也是不利的。因?yàn)樵谑褂萌Ｐ酒那闆r下，手機(jī)廠商不需要支付專利費(fèi)用給高通。

　　當(dāng)然，國(guó)產(chǎn)芯片廠商并不是沒(méi)有機(jī)會(huì)，但要趕上5月31日這個(gè)時(shí)間點(diǎn)，卻有些困難。除了海思，目前國(guó)內(nèi)能夠提供五模芯片的廠商就剩下展訊、聯(lián)芯科技。

　　展訊市場(chǎng)推廣總監(jiān)周偉芳對(duì)記者表示，展訊在今年上半年可以提供五模芯片的樣片，同時(shí)會(huì)緊跟中國(guó)移動(dòng)的時(shí)間表來(lái)提供產(chǎn)品，但能不能跟得上，還不好說(shuō)。

　　聯(lián)芯科技相關(guān)人士也向本報(bào)記者透露，聯(lián)芯科技的五模產(chǎn)品預(yù)計(jì)要到第三季度才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，跟不上中國(guó)移動(dòng)的節(jié)奏。

　　“對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片廠商來(lái)說(shuō)，短期來(lái)看，中國(guó)移動(dòng)新規(guī)弊大于利，因?yàn)槲迥ｉ_發(fā)門檻更高，大部分國(guó)產(chǎn)芯片廠商尚未具備這個(gè)技術(shù)實(shí)力。但長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，中國(guó)移動(dòng)此舉或許能夠促使國(guó)產(chǎn)芯片廠商加快五模芯片的開發(fā)，縮短跟國(guó)際廠商之間的距離。”一位芯片領(lǐng)域的業(yè)內(nèi)人士表示。上述業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，以前，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)被諾基亞、摩托羅拉、索尼等國(guó)際廠商“鯨吞”，他們并不太采用中國(guó)芯片廠商的芯片，更不會(huì)給中國(guó)芯片廠商試錯(cuò)的機(jī)會(huì)。如今，國(guó)產(chǎn)手機(jī)崛起，市場(chǎng)份額迅速膨脹，給了手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的上游——芯片行業(yè)更好的發(fā)展機(jī)會(huì)。尤其是在4G時(shí)代，海思、展訊、聯(lián)芯已經(jīng)有能力做出五模產(chǎn)品，相信他們追趕國(guó)際廠商的步伐也將加快。

　　“實(shí)際上，4G手機(jī)需要上量，必須通過(guò)國(guó)產(chǎn)芯片來(lái)帶動(dòng)。”上述聯(lián)芯科技相關(guān)人士表示，從3G發(fā)展的軌跡可以看出，一種制式的普及必須依靠中低端手機(jī)來(lái)拉動(dòng)。而國(guó)產(chǎn)芯片的成本一直要比國(guó)際廠商芯片低，由此能夠?yàn)橄掠谓K端廠商帶來(lái)更多利潤(rùn)。

　　不過(guò)，低成本并不是手機(jī)廠商選擇芯片的唯一標(biāo)準(zhǔn)。上述業(yè)內(nèi)人士表示，對(duì)中小手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，選擇芯片還有一個(gè)重要因素——產(chǎn)品方案的成熟度，其表現(xiàn)之一是被較大的手機(jī)廠商采用，說(shuō)明該產(chǎn)品方案的很多問(wèn)題都得到了解決，中小手機(jī)廠商可以縮短開發(fā)周期、降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。“所以，在五模產(chǎn)品上，中小手機(jī)廠商可能還會(huì)繼續(xù)觀望，不排除會(huì)小規(guī)模采用國(guó)際廠商的方案，但大規(guī)模上量還需要一段時(shí)間。”

　　　中國(guó)集成電路發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)解析

　　工信部統(tǒng)計(jì)顯示，截至2013年年底中國(guó)手機(jī)用戶數(shù)已突破12億，而作為手機(jī)核心部件的芯片，有多少是我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn)的呢？即便是業(yè)界人士的樂(lè)觀估計(jì)，占比也不足兩成。4G時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，長(zhǎng)期落后于發(fā)達(dá)國(guó)家的“中國(guó)芯”有無(wú)機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)“彎道超車”？這成為部分參加全國(guó)兩會(huì)的代表、委員關(guān)注的話題。

　　　芯片進(jìn)口額超過(guò)石油

　　“中國(guó)人使用手機(jī)采用的芯片中，只有不足兩成是我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn)的，至于4G手機(jī)采用的芯片，則基本上都是依靠國(guó)外進(jìn)口。”全國(guó)人大代表、中國(guó)工程院院士、中星微電子有限公司董事長(zhǎng)鄧中翰在談及我國(guó)芯片業(yè)現(xiàn)狀時(shí)如是說(shuō)。

　　芯片即集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域起著關(guān)鍵作用，是全球主要國(guó)家或地區(qū)搶占的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，尤其是發(fā)達(dá)國(guó)家在這一領(lǐng)域投入了大量創(chuàng)新資源，競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。

　　工信部的數(shù)據(jù)顯示，2013年我國(guó)集成電路進(jìn)口額高達(dá)2313億美元，同比增長(zhǎng)20.5%，而海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示同期我國(guó)原油進(jìn)口總額約2196億美元。事實(shí)上，中國(guó)有十余年集成電路進(jìn)口額超過(guò)石油，長(zhǎng)期居各類進(jìn)口產(chǎn)品之首。一直以來(lái)，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)受制于人，“我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)、設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、龍頭企業(yè)等方面，與世界先進(jìn)水平相比都有較大差距，大量高端和主流產(chǎn)品依賴進(jìn)口。”多次建言芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全國(guó)政協(xié)委員、武漢市政協(xié)主席吳超說(shuō)。

　　發(fā)展集成電路的重要性和必要性在全國(guó)已有共識(shí)。中科院半導(dǎo)體研究所研究員吳南健說(shuō)，各種芯片中，CPU、儲(chǔ)存器等我國(guó)都無(wú)法自給，一些有規(guī)模的公司，也多數(shù)是給低端手機(jī)做配套，而高價(jià)值產(chǎn)品基本已被國(guó)外公司壟斷。

　　國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國(guó)集團(tuán)國(guó)家創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)力黃皮書》指出，中國(guó)關(guān)鍵核心技術(shù)對(duì)外依賴度高，80%芯片都靠進(jìn)口。我國(guó)一年制造11.8億部手機(jī)、3.5億臺(tái)計(jì)算機(jī)、1.3億臺(tái)彩電，都是世界第一，但嵌在其中的芯片專利費(fèi)用卻讓中國(guó)企業(yè)淪為國(guó)際廠商的打工者。

　　　　國(guó)內(nèi)芯片商失意4G招標(biāo)

　　一個(gè)業(yè)界人士熟知的情況是，2013年在中國(guó)移動(dòng)一期TD-LTE(4G)招標(biāo)中，國(guó)產(chǎn)芯片廠商集體失意。終端招標(biāo)結(jié)果顯示，采用美國(guó)高通芯片的中標(biāo)終端產(chǎn)品占一半以上，而國(guó)產(chǎn)芯片廠商只有華為海思中標(biāo)。

　　“與國(guó)際形勢(shì)相比不容樂(lè)觀，我們追趕得非常辛苦。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、國(guó)家科技重大專項(xiàng)01專項(xiàng)技術(shù)總師魏少軍說(shuō)，目前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)水平與國(guó)際基本相當(dāng)，封裝技術(shù)水平有4至5年差距，制造工藝差距在3年半左右。在推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，我國(guó)投入不可謂不大。鄧中翰表示，國(guó)家出臺(tái)的支持芯片發(fā)展的重大專項(xiàng)，有不少都是百億元級(jí)別的投入。北京、上海、武漢、西安等地的芯片制造商在國(guó)有銀行和當(dāng)?shù)卣闹С窒孪虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入了巨資。

　　然而，經(jīng)過(guò)多年努力，本土芯片制造商仍處于發(fā)展初期，其中最具代表性的中芯國(guó)際等企業(yè)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾、三星電子、臺(tái)積電等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭相比，仍存在巨大差距。“核心技術(shù)是買不來(lái)的。”鄧中翰說(shuō)，由于資金、技術(shù)、管理等方面的劣勢(shì)，我國(guó)企業(yè)依然很難與國(guó)外巨頭競(jìng)爭(zhēng)。一方面，與國(guó)外相比，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，核心技術(shù)受制于人；另一方面，相比國(guó)外動(dòng)輒上百億美元的投入，我國(guó)的投入依然相對(duì)偏小。

　　“我國(guó)在創(chuàng)新體制機(jī)制上仍有欠缺，缺乏市場(chǎng)頂層設(shè)計(jì)。”鄧中翰認(rèn)為，我國(guó)一些部門、企業(yè)還是習(xí)慣跟蹤思維，國(guó)外有什么東西就跟著做什么東西，“跟蹤時(shí)代已經(jīng)結(jié)束，我國(guó)應(yīng)根據(jù)自身實(shí)力在新的領(lǐng)域中尋找機(jī)會(huì)”。集成電路產(chǎn)業(yè)2013發(fā)展回顧及2014展望

　　2013年以來(lái)，集成電路行業(yè)受國(guó)家政策支持力度加大和市場(chǎng)需求形勢(shì)趨好推動(dòng)，整體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁，產(chǎn)銷增長(zhǎng)加快，效益大幅提升，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)，對(duì)提高我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步發(fā)揮積極作用。

　　　一、運(yùn)行特點(diǎn)

　　（一）市場(chǎng)形勢(shì)趨好，行業(yè)加快復(fù)蘇

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷2012年的衰退后，在智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒及汽車電子產(chǎn)品等市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，2013年恢復(fù)增長(zhǎng)。我國(guó)集成電路行業(yè)抓住市場(chǎng)契機(jī)，在國(guó)家加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷售產(chǎn)值2693億元，同比增長(zhǎng)7.9%，增幅高于上年2.9個(gè)百分點(diǎn)；累計(jì)生產(chǎn)集成電路866.5億塊，同比增長(zhǎng)5.3%。

圖1 2008-2013年我國(guó)集成電路行業(yè)增長(zhǎng)情況

　　（二）出口由活躍趨向平穩(wěn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步調(diào)整

　　據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2013年我國(guó)集成電路出口額877億美元，同比增長(zhǎng)64.1%，增速與上年持平；從全年發(fā)展態(tài)勢(shì)來(lái)看，集成電路出口量和增速均有逐季下降態(tài)勢(shì)（如圖2所示）。從出口的集成電路種類看，傳統(tǒng)處理器比重下降5%左右，存儲(chǔ)器比重下降近1個(gè)百分點(diǎn)，其他新型芯片比例明顯提高。

圖2 2013年集成電路出口分季度增長(zhǎng)情況

　　（三）投資高速增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代推進(jìn)

　　2013年，集成電路行業(yè)的固定資產(chǎn)投資持續(xù)加速（如圖3所示），全年共完成固定資產(chǎn)投資額578億元，同比增長(zhǎng)68.2%，增速比電子信息制造業(yè)高出55.3個(gè)百分點(diǎn)，成為全行業(yè)投資增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，扭轉(zhuǎn)了上年下滑10.2%及年初下滑13%的局面。其中一些高端生產(chǎn)線的投資建設(shè)，將極大提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體制造水平，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代，如中芯北方集成正式運(yùn)營(yíng)，將投資35億美元建設(shè)45納米及更先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線；三星12英寸閃存芯片生產(chǎn)線于2013年底建設(shè)完工，開始試生產(chǎn)。

圖3 2013年集成電路行業(yè)投資按月增長(zhǎng)情況

　　（四）財(cái)務(wù)費(fèi)用和利息大幅下降，效益狀況明顯改善

　　2013年，集成電路行業(yè)完成銷售收入2414.6億元，同比增長(zhǎng)7.6%，比上年提高4.2個(gè)百分點(diǎn)；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額148億元，同比增長(zhǎng)28.3%，扭轉(zhuǎn)了上年下滑14.6%的局面；銷售利潤(rùn)率6.1%，比上年提高1.1個(gè)百分點(diǎn)。效益水平的大幅提升，除收入增長(zhǎng)加快外，還得益于財(cái)務(wù)費(fèi)用的大幅下降，隨著資金和稅收政策支持力度加大，集成電路企業(yè)資金情況改善，2013年集成電路行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用下降了52.3%，其中利息支出下降20.3%。

　　（五）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)良性調(diào)整，重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行向好

　　2013年，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)保持快速發(fā)展，IC設(shè)計(jì)收入增長(zhǎng)19%，設(shè)計(jì)業(yè)在全行業(yè)中比重超過(guò)30%，重點(diǎn)企業(yè)快速成長(zhǎng)，如展訊2013年銷售收入預(yù)計(jì)將超過(guò)10億美元，在完成紫光對(duì)展訊的收購(gòu)后，公司實(shí)力將得到進(jìn)一步擴(kuò)張；集成電路制造業(yè)伴隨設(shè)計(jì)業(yè)一起成長(zhǎng)，產(chǎn)能和規(guī)模進(jìn)一步提高，2013年中芯國(guó)際扭虧為盈，前三季度收入增長(zhǎng)近30%；盡管封裝測(cè)試業(yè)比重一直下降，但2013年本土封裝測(cè)試企業(yè)在國(guó)家有關(guān)政策支持下取得不錯(cuò)業(yè)績(jī)，如天水華天收入增長(zhǎng)超60%，南通富士通收入增長(zhǎng)超10%，利潤(rùn)均有大幅增長(zhǎng)。

　　（六）技術(shù)實(shí)力增強(qiáng)，在新應(yīng)用領(lǐng)域不斷取得突破

　　2013年，我國(guó)集成電路企業(yè)加強(qiáng)自主研發(fā)，在多項(xiàng)先進(jìn)和核心技術(shù)方面取得突破，為我國(guó)在未來(lái)占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈條中的有利位置打下基礎(chǔ)。寧波時(shí)代全芯科技發(fā)布中國(guó)第一款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的55納米相變存儲(chǔ)技術(shù)，為我國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)業(yè)在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)時(shí)代開辟了有“芯”之路；北京思比科微電子推出高性能圖像傳感器芯片，打破了國(guó)外對(duì)此技術(shù)的長(zhǎng)期壟斷；一批優(yōu)秀企業(yè)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域獲得技術(shù)和市場(chǎng)的雙突破，產(chǎn)業(yè)影響力極大提升，從而改變了我國(guó)在移動(dòng)智能終端市場(chǎng)中的被動(dòng)地位。二、值得注意的問(wèn)題

　　（一）投資規(guī)模不足和不持續(xù)，影響行業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

　　集成電路行業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè)，工藝的提升、產(chǎn)能擴(kuò)充以及技術(shù)研發(fā)的突破，都需要長(zhǎng)期連續(xù)的、大規(guī)模的資金支撐。在過(guò)去的6年間（2008-2013），我國(guó)集成電路行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量?jī)H400億美元左右，而英特爾一家2013年投資就達(dá)130億美元，臺(tái)積電投資達(dá)97億美元；同時(shí)，我國(guó)集成電路行業(yè)投資還表現(xiàn)出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點(diǎn)，6年間有3年出現(xiàn)嚴(yán)重的負(fù)增長(zhǎng)，投資總量明顯下降。集成電路行業(yè)近年來(lái)的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)顯示，市場(chǎng)份額正在加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中，投資不足將直接影響到集成電路企業(yè)的產(chǎn)能和技術(shù)能力，使本土企業(yè)在嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)中與國(guó)際企業(yè)差距進(jìn)一步拉大。

圖4 2008-2013年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資情況

　　　（二）高端人才短缺和勞動(dòng)力供應(yīng)不足，在集成電路企業(yè)中同時(shí)存在

　　高端人才短缺，已成為集成電路企業(yè)特別是設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展瓶頸，高端技術(shù)人才不足影響到新產(chǎn)品推出進(jìn)度，高端管理人才和國(guó)際化經(jīng)營(yíng)人才不足，影響到企業(yè)的國(guó)際化運(yùn)作和對(duì)國(guó)際市場(chǎng)的開拓，使本土企業(yè)與國(guó)際企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)處于劣勢(shì)。而勞動(dòng)力短缺問(wèn)題一直困擾著制造業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)，在2013年訂單飽滿的情況下，勞動(dòng)力供求不足及勞動(dòng)力不穩(wěn)定極大制約了企業(yè)產(chǎn)能的發(fā)揮和效益增長(zhǎng)。

　　（三）核心技術(shù)差距仍較大，依賴進(jìn)口局面未根本改善

　　盡管過(guò)去十余年間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了較大的發(fā)展，涌現(xiàn)了如中芯國(guó)際、展訊、海思等一批具有相當(dāng)水平的集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)，在手機(jī)、IC卡、數(shù)字電視、通信專用和多媒體芯片方面取得較大技術(shù)突破，但產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平仍難以滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求，與英特爾、三星、高通等國(guó)際企業(yè)有很大差距，在通用CPU、存儲(chǔ)器、微控制器和數(shù)字信息處理器等通用集成電路和一些高端專用電路上，還存在多處技術(shù)空白。2013年，我國(guó)共進(jìn)口集成電路2313億美元，同比增長(zhǎng)20.5%，其進(jìn)口額超過(guò)原油，是我國(guó)第一大進(jìn)口商品，集成電路領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達(dá)1436億美元，比上年繼續(xù)增長(zhǎng)3.5%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需集成電路嚴(yán)重依靠進(jìn)口局面未根本改善。

　　　三、明年形勢(shì)展望

　　　（一）國(guó)際形勢(shì)

　　2014年，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)將持續(xù)，但復(fù)蘇過(guò)程將緩慢而反復(fù)波動(dòng)，發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體如美國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)2013年底較快，2014年開始又出現(xiàn)放緩；歐洲和日本經(jīng)濟(jì)觸底回升，但增長(zhǎng)動(dòng)力不足；新興經(jīng)濟(jì)體和發(fā)展中國(guó)家增速將進(jìn)一步放慢。

　　2014年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)步入復(fù)蘇周期，但增長(zhǎng)步伐仍受需求不足等因素困擾，據(jù)預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)將達(dá)4%-5%，比2013年提高2-3個(gè)百分點(diǎn)。目前，支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大市場(chǎng)——電腦下滑明顯，但消費(fèi)類和通訊類產(chǎn)品正逐步成為帶動(dòng)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ缰悄苁謾C(jī)、機(jī)頂盒、互動(dòng)式網(wǎng)絡(luò)電視及平板電腦等，2014年這些智能終端的市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；據(jù)觀察，2013年底北美、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)BB值保持1%以上，半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)未來(lái)行業(yè)預(yù)期樂(lè)觀，投資意愿在加強(qiáng)；同時(shí)，未來(lái)隨著節(jié)能環(huán)保、移動(dòng)互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的展開，對(duì)集成電路的需求將不斷上升。

　　　　（二）國(guó)內(nèi)形勢(shì)

　　1、國(guó)內(nèi)政策環(huán)境進(jìn)一步趨好。2013年以來(lái)，我國(guó)各級(jí)政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)重要性認(rèn)識(shí)不斷深入，支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)度進(jìn)一步明確，國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度明顯加大，在融資、稅費(fèi)等各方面措施密集出臺(tái)和落地。2014年，隨著國(guó)發(fā)4號(hào)文細(xì)則進(jìn)一步落實(shí)，集成電路發(fā)展環(huán)境和政策體系進(jìn)一步優(yōu)化，以及集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金建立，可以預(yù)見我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一輪加速成長(zhǎng)的新階段。2、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求逐步釋放。一方面，國(guó)家信息安全形勢(shì)嚴(yán)峻，建設(shè)需求迫切，同時(shí)高通接受反壟斷調(diào)查，芯片國(guó)產(chǎn)化替代有望加速；第二，隨著國(guó)家“信息惠民”工程的實(shí)施，居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及，金融IC卡正處在發(fā)卡高峰，2014年國(guó)產(chǎn)金融IC芯片也將會(huì)逐步商用，移動(dòng)支付芯片產(chǎn)品需求大增；第三，我國(guó)環(huán)保形勢(shì)嚴(yán)峻，對(duì)整機(jī)產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求越來(lái)越嚴(yán)格，以及對(duì)電能、能源智能化管理的需求都帶來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)；第四，國(guó)內(nèi)4G牌照發(fā)放后，4G應(yīng)用的各種新產(chǎn)品市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)；第五，我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車制造國(guó)，汽車電子、汽車物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展提供了極大增長(zhǎng)空間。

　　3、產(chǎn)業(yè)發(fā)展還面臨較多制約因素。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多挑戰(zhàn)，一方面是國(guó)際半導(dǎo)體巨頭掌握核心技術(shù)、壟斷市場(chǎng)局面未有明顯改善；另一方面，人力成本上升明顯、人民幣匯率變動(dòng)不確定性、人才短缺等外在制約因素在2014年將繼續(xù)影響我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　綜上所述，2014年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有望保持良好發(fā)展態(tài)勢(shì)，整體形勢(shì)將好于2013年，集成電路設(shè)計(jì)仍將是全行業(yè)的增長(zhǎng)亮點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計(jì)將比2013年提高5-10個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到15%以上。

　　2013年中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)公司銷售排行榜出爐集微網(wǎng)

　　行業(yè)專家潘九堂在IC市場(chǎng)年會(huì)上，給出由華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)的2013年中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)公司銷售排行榜，其中海思以21億美元位居首位、展訊10.5億美元緊隨其后、大唐半導(dǎo)體、RDA、智芯微順位三四五。其中匯頂科技排第15位，瀾起科技排17位、兆易創(chuàng)新排21位、炬力集成排27位。

　　過(guò)去一年中，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的業(yè)績(jī)普遍上揚(yáng)，技術(shù)水平和市場(chǎng)地位得到了很大提高，海思半導(dǎo)體、展訊通信、大唐半導(dǎo)體、銳迪科和瀾起科技等設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展尤其令人矚目。

　　以2012年統(tǒng)計(jì)資料來(lái)看，全球前30大IC設(shè)計(jì)公司中，中國(guó)有3家IC設(shè)計(jì)公司名列其中，展訊通信以7.25億美元的銷售額排名第16，海思半導(dǎo)體以7.1億美元銷售額排名18，銳迪科微電子以3.91億美元銷售額排名27。

　　業(yè)界解讀：

　　老杳：按照某些人的思維模式，把這些公司整合成一家公司就可以超越聯(lián)發(fā)科了，從營(yíng)收上看確實(shí)。

　　不過(guò)，據(jù)小編收到的線報(bào)，華大也就8億人民幣左右，據(jù)說(shuō)，國(guó)內(nèi)做IC卡芯片的沒(méi)有超過(guò)8億的。此外，兆易創(chuàng)新去年的銷售額應(yīng)該在1.5億美金左右！

　　手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟：據(jù)臺(tái)媒數(shù)據(jù)，2012年，海思的營(yíng)收為7.1億美金，2013年漲了近3倍，牛啊！

　　　揭秘銳迪科如何成就業(yè)界傳奇

　　成立于2004年的銳迪科，2012年?duì)I收達(dá)到3.913億美元，而8年間累計(jì)獲得的政府專項(xiàng)資金不超過(guò)2000萬(wàn)元。一家只有300多人的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，是如何在如此低支持的情況下做到人均營(yíng)收破百萬(wàn)美元？這在業(yè)界似乎成為了一個(gè)傳奇。自銳迪科成立以來(lái)，只專注于市場(chǎng)，通過(guò)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)支撐企業(yè)的發(fā)展，顯然，對(duì)于銳迪科的專注，市場(chǎng)帶來(lái)的回饋?zhàn)銐蜇S厚。

　　　靠“大靈通”射頻芯片掘到第一桶金

　　2004年中國(guó)射頻集成電路市場(chǎng)基本上被國(guó)際半導(dǎo)體公司壟斷，難覓本土公司的身影。正是當(dāng)時(shí)，擁有較好技術(shù)與管理團(tuán)隊(duì)的銳迪科應(yīng)運(yùn)而生。

　　作為初創(chuàng)集成電路設(shè)計(jì)公司，銳迪科能在中國(guó)市場(chǎng)取得成功非常不易。初創(chuàng)企業(yè)只有將自己的理念和想法變成被市場(chǎng)接受的產(chǎn)品或服務(wù)才能贏得市場(chǎng)，但是這個(gè)過(guò)程卻是艱辛而又困難的。曾在美國(guó)擔(dān)任硅谷數(shù)模半導(dǎo)體公司副總裁并擁有超過(guò)16年射頻集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的首席技術(shù)官魏述然，在公司創(chuàng)業(yè)初期跑到客戶端進(jìn)行調(diào)試的次數(shù)，他自己也數(shù)不清了。趙國(guó)光說(shuō)：“我們拓展中國(guó)市場(chǎng)有很好的本土優(yōu)勢(shì)，就是本土客戶愿意看到本土集成電路供應(yīng)商崛起，這樣發(fā)展市場(chǎng)就相對(duì)容易一些。一旦你能證明你有客戶所需的技術(shù)和服務(wù)，他們就會(huì)給你機(jī)會(huì)。”

　　　借山寨手機(jī)完成二次造血

　　從市場(chǎng)撬動(dòng)第一桶金后，銳迪科并未把目光投向遙不可及處，銳迪科首席財(cái)務(wù)官董莉在一次接受采訪時(shí)表示：“銳迪科的芯片要首先解決買不起iPhone（蘋果）用戶的需求。”銳迪科從不回避依靠海量低端“山寨手機(jī)”起家的事實(shí)，并認(rèn)為正是“山寨手機(jī)”文化給了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)一個(gè)快速崛起和壯大的機(jī)會(huì)。憑借過(guò)去在“大靈通”射頻芯片的技術(shù)積累以及市場(chǎng)上的成功，銳迪科2006年推出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“小靈通”射頻芯片組，打破了日系公司和美系公司的長(zhǎng)期壟斷。該芯片在2007年中國(guó)市場(chǎng)占有率達(dá)到60%，成就了企業(yè)重要的第二次自主造血。同時(shí)，通過(guò)“小靈通”的成功進(jìn)入，銳迪科開始熟悉了手機(jī)市場(chǎng)。

　　早在2006年，伴隨臺(tái)灣手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科（MTK）推出其完善的TurnKey手機(jī)方案設(shè)計(jì)，一批手機(jī)新生代異軍突起，轟轟烈烈地掀開了“山寨”的序幕。2007到2008年，中國(guó)山寨手機(jī)“巔峰期”，有超過(guò)6000家企業(yè)在生產(chǎn)山寨手機(jī)。瞄準(zhǔn)時(shí)機(jī)，銳迪科憑借強(qiáng)大的射頻技術(shù)積累，在國(guó)內(nèi)率先推出了采用CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝的FM（調(diào)頻廣播）收音機(jī)芯片、集成FM的藍(lán)牙單芯片、2G/2.5G終端射頻芯片組、以及3G雙模射頻芯片等外圍芯片。

　　從這一階段開始，以銳迪科為代表的中國(guó)集成電路射頻公司開始進(jìn)入芯片的主流市場(chǎng)，并開始與國(guó)際領(lǐng)先的芯片公司展開競(jìng)爭(zhēng)，最終逐漸被市場(chǎng)接受和認(rèn)可，有更多的廠商開始選擇、信賴具有中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，相應(yīng)地，市場(chǎng)控制權(quán)也慢慢回歸到中國(guó)本土芯片公司手中。

　　創(chuàng)新再創(chuàng)新殺出芯片領(lǐng)域“藍(lán)海”

　　“銳迪科的企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力在于優(yōu)秀的技術(shù)創(chuàng)新、芯片整合以及低成本運(yùn)營(yíng)能力。”趙國(guó)光說(shuō)，銳迪科能夠采用先進(jìn)的CMOS工藝把基帶、射頻以及電源管理等多芯片整合在一個(gè)單一芯片里面，并且以芯片的高集成度帶來(lái)超低的成本架構(gòu)，以超強(qiáng)的低成本運(yùn)作能力保證了在芯片領(lǐng)域殺出一片“藍(lán)海”。

　　截至今天，銳迪科推出了很多世界級(jí)創(chuàng)新的產(chǎn)品：全球首顆不需要濾波器和26M晶體的藍(lán)牙芯片；全球首顆CMOS全集成的對(duì)講機(jī)芯片；全球首顆集成藍(lán)牙和調(diào)頻收音機(jī)功能的GSM單芯片；全球集成度最高的智能手機(jī)單芯片（整合了基帶/應(yīng)用處理器/射頻收發(fā)機(jī)/電源管理等）。同樣，銳迪科產(chǎn)品線布局之寬在中國(guó)集成電路行業(yè)公司中應(yīng)屬鳳毛麟角，從手機(jī)基帶、射頻、功率放大器、藍(lán)牙、WiFi、FM、GPS、北斗、各種制式的廣播電視調(diào)諧器芯片（Tuner）到電視機(jī)主控芯片等等，可以說(shuō)“無(wú)所不有”；而針對(duì)的市場(chǎng)則涵蓋手機(jī)、電視機(jī)、機(jī)頂盒、平板電腦、對(duì)講機(jī)甚至是智能穿戴產(chǎn)品，可以說(shuō)其產(chǎn)品觸角“無(wú)所不在”。

　　　生死一搏攻下基帶芯片

　　以周邊產(chǎn)品起家的銳迪科，自己本不做基帶芯片，但隨著在手機(jī)市場(chǎng)上的不斷耕耘，公司決策層很快就意識(shí)到，沒(méi)有自己的“大腦”，企業(yè)永遠(yuǎn)無(wú)法做大做強(qiáng)，隨時(shí)有被別人扼住喉嚨的危險(xiǎn)。這個(gè)“大腦”就是基帶芯片。當(dāng)時(shí)，聯(lián)發(fā)科和展訊等主芯片公司以及他們的客戶都與銳迪科有著廣泛的合作，“大樹底下好乘涼”，銳迪科的周邊產(chǎn)品借此“飛入尋常百姓家”。但一旦主芯片廠商自己開發(fā)周邊芯片，銳迪科則隨時(shí)有滅亡的危險(xiǎn)。

　　生死在此一搏，時(shí)任銳迪科首席執(zhí)行官的戴保家力排眾議，決定進(jìn)入基帶芯片領(lǐng)域。當(dāng)時(shí)，銳迪科的團(tuán)隊(duì)中大多是硬件人員，而互芯的團(tuán)隊(duì)具備“軟”實(shí)力，能否融合兩個(gè)團(tuán)隊(duì)，實(shí)現(xiàn)“軟硬兼施”，是成功的關(guān)鍵。收購(gòu)成功后，銳迪科由副總裁張亮帶隊(duì)，在管理上打破互芯原有架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了工程師之間“面對(duì)面”交流，將“超強(qiáng)整合能力與低成本運(yùn)營(yíng)能力”的理念直接滲透其中。當(dāng)年即采用了中芯國(guó)際的55納米工藝，成功推出了業(yè)界集成度最高的GSM（全球移動(dòng)通信系統(tǒng)）單芯片。到2012年底，銳迪科的2G基帶芯片市場(chǎng)占有率已經(jīng)達(dá)到25%，在國(guó)內(nèi)僅次于聯(lián)發(fā)科，推開了更為廣闊的基帶市場(chǎng)大門。

　　隨著企業(yè)實(shí)力的壯大，銳迪科也開始具備了承擔(dān)國(guó)家任務(wù)的實(shí)力，目前承接了02科技重大專項(xiàng)中的20-14納米和28納米芯片等研發(fā)任務(wù)，以及03專項(xiàng)相關(guān)4G射頻芯片的研發(fā)項(xiàng)目。

　　“中國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，市場(chǎng)容量不斷增大，新技術(shù)與新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)新的市場(chǎng)不斷崛起。”趙國(guó)光表示，隨著4G、物聯(lián)網(wǎng)與消費(fèi)電子融合的共同牽引，促使電子信息市場(chǎng)出現(xiàn)需求個(gè)性化、服務(wù)多樣化、功能強(qiáng)大化等新的發(fā)展趨向，將大大增加集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)比重。銳迪科將繼續(xù)以中國(guó)市場(chǎng)為依托，和眾多中國(guó)集成電路初創(chuàng)企業(yè)一起，共同致力于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，力爭(zhēng)早日在全球范圍成為世界領(lǐng)先的企業(yè)。