元器件交易網訊 4月9日消息，業內知名爆料人士“手機
“手機晶片達人”稱，聯發科的產品速度太快，逼得高通都要改Roadmap。
據悉，高通4月7日宣布正式推出新一代移動處理平臺驍龍810以及808。這兩款芯片都是高通目前最高規格移動芯片，采用了64位處理器。其中驍龍810內建Cortex-A57/A53雙四核處理器，以及Adreno 430圖形芯片。而驍龍808則是一款雙核A57+四核A53六核處理器。
聯發科將于4月23日在中國北京舉辦全新品牌發表會。據了解，總經理謝清江、無線通訊事業部總經理朱尚祖、行銷長 Johan Lodenius 等聯發科高層領導將出席活動，并且首度針對中國市場宣傳其品牌的思考與展望。
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