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FPGA廠商萊迪思半導體宣布，發(fā)表新產品ECP5系列，適用于小型基地臺、微型伺服器、寬頻連線、工業(yè)影像等應用。萊迪思強調，ECP5系列打破一般 FPGA成規(guī)，提供工程師以SERDES為基礎的解決方案，可快速增加產品功能與特色，搭配ASICs或ASSPs，以降低開發(fā)風險，同時加速產品的上市時程。

　　萊迪思強調，ECP5產品成本較競爭對手的解決方案減少四成，同時能夠減少三成的功耗，并讓功能密度提高兩倍。

　　萊迪思半導體董事長兼執(zhí)行長Darin Billerbeck表示，ECP5系列突破FPGA密度、功耗及價格均高的成規(guī)，相信能夠掌握住隨著行動基礎架構發(fā)展，電子業(yè)各類別均追求小尺寸、低功耗所帶來的商機。

　　萊迪思指出，隨著次世代電信系統(tǒng)逐漸遍及全球，驅使小型基地臺更加普及，網(wǎng)絡接取設備逐漸商品化，影像顯示技術也不斷演進。在這些應用中，F(xiàn)PGA 若能達到小封裝、低成本及低功耗的目標，將有助排除許多發(fā)展障礙。

　　就終端產品應用面而言，萊迪思強調，ECP5 FPGA系列提供戶外小型基地臺所需的彈性連結且成本極低，也能在10mm x 10mm的封裝環(huán)境內，打造智慧小封裝可插拔 (SFP) 收發(fā)器解決方案，包括整合運作與維護等寬頻連線設備。另外除了通訊領域，ECP5 裝置也能為微型伺服器提供低成本、低功耗 PCI Express 旁波帶連結。在工業(yè)攝影機方面，ECP5 FPGAs 能夠在用電量低于2W的裝置內，滿足所有影像處理功能需求。