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據新華網消息，5月12日，工業和信息化部電信研究院在北京發布了移動互聯網、通信設備產業等四本產業白皮書。工信部電信研究院規劃所信息網絡部主任許志遠在發布《移動互聯網白皮書》時介紹說，移動芯片已經成為集成電路產業乃至整個信息通信業的焦點，我國移動芯片技術產業升級的機遇大于挑戰。

　　目前，移動芯片仍在加速向更多領域滲透，包括可穿戴設備、智能電視等。該白皮書指出，我國已經初步實現從“無芯”到“有芯”的突破，為繼續到“強芯”升級奠定良好基礎。面對移動芯片發展的歷史機遇，我國應以移動芯片為契機推動集成電路產業創新升級，我國移動芯片技術產業升級的機遇大于挑戰。

　　根據中國半導體行業協會的統計，國內半導體產業將呈現持續增長勢頭，2014年國內集成電路產業銷售額增幅將達到20%，規模將超過3000億元。

　　國家對半導體與集成電路產業發展高度重視，分析人士認為，集成電路行業已經具備了轉型升級的主要基礎，建議投資者關注以下三條投資主線：

　　一是IC設計領域。目前A股中從事芯片和集成電路設計業務的公司主要有上海貝嶺(9.93,0.29,3.01%)、大唐電信(13.82,0.26,1.92%)、同方國芯(40.09,0.49,1.24%)、北京君正(25.560,0.76,3.06%)、國民技術(23.560,0.63,2.75%)等。

　　二是設備制造領域，包括七星電子(19.00,0.35,1.88%)、上海陽新、大族激光(16.39,0.14,0.86%)、華微電子(4.24,0.08,1.92%)等。

　　三是封裝領域。目前從事封裝的主要企業包括長電科技(8.00,0.25,3.23%)、通富微電(7.07,0.04,0.57%))、華天科技(9.48,0.34,3.72%)等。