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　　IC封測(cè)大廠硅品董事長(zhǎng)林文伯表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求很強(qiáng)，客戶總需求大于產(chǎn)能。未來2年到3年內(nèi)，整體終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求持續(xù)成長(zhǎng)，帶動(dòng)半導(dǎo)體需求。

　　硅品早上在臺(tái)中逢甲大學(xué)舉辦運(yùn)動(dòng)家庭日，歡慶硅品30週年。硅品董事長(zhǎng)林文伯、總經(jīng)理蔡祺文出席外，現(xiàn)場(chǎng)貴賓包括聯(lián)電榮譽(yù)副董事長(zhǎng)宣明智、聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理張垂宏、長(zhǎng)華董事長(zhǎng)黃嘉能等。

　　活動(dòng)后，林文伯接受媒體採(cǎi)訪，媒體問及對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看法，林文伯表示，從臺(tái)積電預(yù)測(cè)來看可知，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求很強(qiáng)。大部分IC設(shè)計(jì)公司，拿不到晶圓廠能，可見市況很好，大部分IC設(shè)計(jì)公司都在追晶圓代工產(chǎn)能。

　　林文伯表示，半導(dǎo)體需求主要來自手機(jī)、平板電腦和個(gè)人電腦應(yīng)用訂單，另外4K2K大電視控制平臺(tái)也有挹注，數(shù)量急速成長(zhǎng)。

　　林文伯指出，幾乎所有終端廠商都推出新產(chǎn)品，例如宏達(dá)電、小米、華碩、谷歌(Google)等，都推出智慧型手機(jī)產(chǎn)品，相對(duì)半導(dǎo)體備料需求增溫。總體來看，終端產(chǎn)品數(shù)量市場(chǎng)需求持續(xù)成長(zhǎng)。

　　林文伯表示，未來2年到3年內(nèi)，整體終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求成長(zhǎng)不會(huì)逆轉(zhuǎn)，晶片功能越來越高，帶動(dòng)半導(dǎo)體需求會(huì)越來越多，成長(zhǎng)趨勢(shì)不會(huì)回頭。

　　媒體問及下半年走勢(shì)，林文伯表示，現(xiàn)在看下半年還早，判斷業(yè)界先進(jìn)封裝擴(kuò)充幅度有限，像是12吋凸塊晶圓(Bumping)1萬(wàn)片月產(chǎn)能需要新臺(tái)幣10億元，月產(chǎn)能500萬(wàn)顆到600萬(wàn)顆的覆晶(Flip Chip)封裝產(chǎn)線，需要6億元，測(cè)試機(jī)臺(tái)也很貴，封測(cè)業(yè)界先進(jìn)封裝產(chǎn)能，增加速度有限。

　　林文伯指出，大部分高階智慧型手機(jī)利潤(rùn)持續(xù)下跌，主要是高階手機(jī)價(jià)格受到壓低，中低階智慧型手機(jī)數(shù)量，可呈現(xiàn)兩位數(shù)成長(zhǎng)。

　　林文伯表示，硅品業(yè)績(jī)主要靠數(shù)量，各階手機(jī)晶片都需要封測(cè)，下半年封測(cè)量還是會(huì)成長(zhǎng)，目前客戶總需求大于產(chǎn)能，被客戶逼著要繼續(xù)生產(chǎn)，資本支出相對(duì)大，硅品會(huì)謹(jǐn)慎一步步來。