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　　北京時間08月07日消息，根據DIGITIMES Research統計，2014年第2季在全球景氣回溫，帶動自3月以來客戶端回補庫存需求持續(xù)增強，加上聯發(fā)科8核晶片出貨數量持續(xù)推升，瑞昱與聯詠等IC設計業(yè)者于TV晶片出貨成長幅度亦優(yōu)于預期，使得臺灣IC設計產業(yè)產值達新臺幣1,374.5億元，較前季1,195.2億元成長15%，亦較2013年同期1,199.4億元成長14.6%，顯示臺灣IC設計產業(yè)仍能維持成長軌跡。

　　然而，由第2季臺灣IC設計產業(yè)逐月產值觀察，在4月達新臺幣476億元相對高點后，5月與6月產值即呈現逐月衰退態(tài)勢，部分原因來自大陸五一假期銷售狀況不如預期，造成部分業(yè)者5月營收較4月衰退外，主要則受到第2季為大陸行動通訊市場由3G轉4G過渡時期，也造成聯發(fā)科6月營收較5月大幅下滑，此為造成臺灣IC設計產業(yè)第2季產值逐月下滑主要原因，預估第3季月產值將能回復成長軌跡。

　　第3季為半導體產業(yè)傳統旺季，2014年下半更是大陸3G轉4G市場重要時刻，聯發(fā)科所推出第一款4G LTE 8核心MT6595 SoC亦將在第3季放量，大陸要求三大電信商降低對2G/3G手機補助的不利影響亦在第3季明顯減輕，加上臺灣類比IC設計廠商所面臨8寸晶圓產能不足問題也可望于第3季解決，DIGITIMES Research預估，2014年第3季臺灣IC設計產業(yè)產值將較第2季進一步成長，產值金額再創(chuàng)2010年第1季以來新高。

隨景氣回溫，臺灣主要IC設計業(yè)者客戶端延續(xù)3月以來回補庫存需升持續(xù)提升，加上通訊應用領域在中低階智慧型手機來自印度、東南亞、拉丁美洲、非洲等新興市場需求強勁，大陸一線品牌手機客戶采用聯發(fā)科8顆晶片新機亦陸續(xù)上市，消費性電子領域方面，包括瑞昱與聯詠等臺灣IC設計業(yè)者于TV晶片市場亦有不錯斬獲，2014年第2季臺灣IC設計產業(yè)產值達新臺幣1,374.5億元，較前季1,195.2億元成長15%，亦較2013年同期1,199.4億元成長14.6%，產值金額為2010年第1季以來新高。

　　2011年至2013年各年第2季臺灣IC設計產業(yè)產值年成長率分別為-13.8%、3%、14.2%，2014年第2季年成長14.6%，成長表現為2011年以來最佳，也顯示臺灣IC設計產業(yè)景氣仍能維持在成長軌跡。