卷帶式覆晶薄膜(Chip on Film;COF)封裝、COF基板可望持續(xù)受到終端產(chǎn)品包括大尺寸4K UHD(分辨率3,840x2,160)液晶電視、OLED面板手機(jī)、采用LTPS制程的高端液晶面板手機(jī)等產(chǎn)品趨勢(shì)帶動(dòng),相關(guān)業(yè)者包括驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)的南茂、頎邦、COF基板廠易華電可望在2017年持續(xù)受惠。
全球液晶電視雖然進(jìn)入成熟市場(chǎng),不過(guò)4K UHD液晶電視滲透率可望在今年突破30%,由于高分辨率電視需要更多LCD驅(qū)動(dòng)IC顆數(shù),對(duì)于重視量能的后段封測(cè)業(yè)者南茂、頎邦營(yíng)運(yùn)來(lái)說(shuō)具有正面效益。頎邦先前已經(jīng)公布2016年12月合并營(yíng)收來(lái)到16.29億元,年增超過(guò)4成,創(chuàng)下單月歷史新高,第4季營(yíng)收48.71億元,季增4.5%,也寫(xiě)下單季新高水準(zhǔn),頎邦累計(jì)去年合并營(yíng)收172.56億元,較2015年168.63億元成長(zhǎng)2.33%,則為歷史次高。
觀察2017年?duì)I運(yùn)展望,市場(chǎng)看好今年4Kx2K的UHD液晶電視滲透率可望持續(xù)上揚(yáng),帶動(dòng)頎邦大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC之卷帶式COF封裝業(yè)務(wù)成長(zhǎng)。而隨著全球面板產(chǎn)業(yè)變動(dòng),大尺寸、高分辨率趨勢(shì)成為T(mén)V產(chǎn)品趨勢(shì),未來(lái)甚至將提升到8K,4K UHD則可望持續(xù)取代Full HD機(jī)種,隨著UHD TV價(jià)格進(jìn)入甜蜜點(diǎn),品牌大廠中高端已經(jīng)大量導(dǎo)入4K產(chǎn)品,訊源日益完備,整體4K生態(tài)體系逐步茁壯。南茂也可望受惠于4K UHD液晶電視的滲透率提升,12月?tīng)I(yíng)收16.77億元,年增6.53%,全年?duì)I收193.92億元,年減2.4%。
驅(qū)動(dòng)IC之封裝型態(tài)可區(qū)分為T(mén)CP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass) 等3類(lèi),主流封裝技術(shù)原為T(mén)CP,因?yàn)榧夹g(shù)發(fā)展不斷高密度化,COF以覆晶接合方式,可使芯片與軟性基板可以極高密度相接合,由于封測(cè)技術(shù)朝晶圓顆粒持續(xù)微縮與細(xì)間距(Fine Pitch)制程趨勢(shì)發(fā)展。目前COF大多應(yīng)用于大尺寸面板,中小尺寸則以玻璃覆晶封裝(COG)為主流,不過(guò)隨著陸續(xù)有可撓式面板出現(xiàn),COG較不適用于軟性顯示器,COF則可通吃O(shè)LED/LCD陣營(yíng),受到相關(guān)業(yè)者的重視。
基板廠易華電則看好4K LCD TV面板、中小尺寸OLED、LTPS制程之TFT-LCD面板都需要采用COF封裝,COF基板需求增加,終端應(yīng)用包括電視、手機(jī)、穿戴裝置等等,易華電的雙面COF產(chǎn)品(2 Metal COF),也可搶入應(yīng)用可撓式面板的高端智能手機(jī)與穿戴裝置市場(chǎng)。易華電2016年12月自結(jié)合并營(yíng)收新臺(tái)幣1.24億元,較前年同期減少21.86%,累計(jì)去年全年合并營(yíng)收16.67億元,較前年15.88億元增加5%。
除此之外,頎邦、南茂等驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠,持續(xù)看好4K TV滲透率提升帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)IC顆數(shù)增加,量增有利于封測(cè)業(yè)者。另外,隨著整合觸控與顯示單芯片(TDDI)大量被品牌手機(jī)廠采用,TDDI芯片2017年才真正放量,有機(jī)會(huì)使得南茂、頎邦等業(yè)者第1季淡季營(yíng)運(yùn)衰退幅度縮減。
來(lái)源: Digitimes
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