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　　自2020年Mini-LED直顯逐漸量產，并應用于監控指揮、高清演播、高端影院、辦公顯示、會議交互、虛擬現實等領域，Mini-RGB越來越受到市場重視。在2022中國國際Mini/Micro-LED產業技術峰會上，江西兆馳光元科技股份有限公司 （以下簡稱“兆馳光元”）顯示研發部高級經理周恒以“Mini封裝器件規�；�量產”為主題，分享了Mini RGB顯示封裝技術以及江西兆馳光元科技股份有限公司在Mini封裝器件方面的研發進展。

　　江西兆馳光元科技股份有限公司顯示研發部高級經理周恒

　　周恒介紹，Mini RGB顯示器件主要分為三大類，第一類就是常見的分立器件，也就是單顆的SMG，第二類是集成器件IMD；第三類是COB。

　　在RGB方面，周恒表示，目前兆馳光元主要以常規大批量成熟的正裝工藝逐步切換到倒裝工藝，在這個過程中也會涉及到一些因素，比如，一是封裝體積的不斷縮小帶來的封裝更進一步的發展；二是亮度方面包含的功率、能耗、散熱部分；三是由正裝工藝過渡到倒裝工藝，行業當中正裝最常見的現象就是金屬遷移。

　　Mini BLU背光常見的封裝形式主要是COB和POB。周恒表示，“POB形式封裝可分為兩種：一種是PLCC的FMT支架式的，還有一種是常見的NCSP。在NCSP部分，公司的第一代產品主要應用在膠面上做白膠，到第二代產品將白膠部分移到芯片上面。第二代的發光角度和光效效果更好，亮度的均勻性和一致性也都不錯。”

　　在RGB方面，周恒分享，“兆馳光元做的倒裝燈珠主要有以下幾方面的影響：做直顯最主要是墨色和一致性，正裝的產品表面上金屬焊盤封裝之后，金屬顏色會透過膠體出現明顯的顏色差異，倒裝的產品因為焊盤比較小，我們在外圍采取油墨的方式，加上對比度，從燈珠的表面上看一致性比較好。倒裝產品的電極在下面，所以發光面積相對于正裝來說更大，亮度更高。”

　　倒裝相對于正裝的優點就是封裝體積，目前正裝可達到最小尺寸0.65*0.65mm，厚度在0.62~0.65mm。倒裝尺寸目前可達到的尺寸0.5*0.5mm，倒裝厚度在0.53mm。

　　周恒還表示，下一步做更小體積，可以做超薄的，用MPC或者用其他的封裝介質，總厚度可以達到0.25mm，相對于后期做GOB灌膠直顯會節省更多成本，因為燈珠的高度比較矮，所以防磕碰性能也相對較好。

　　關于正裝和倒裝的可靠性問題，周恒認為，正裝晶片的光可靠性包括高溫高試，倒裝遠遠優于正裝晶片，而且正裝方面，市場上遇到的最多的問題是金屬遷移，實際上就是晶片的正負電極間距太近，常規的晶片間距比較大，常規測試過程中是沒有發生過金屬遷移現象的。

　　朗伯光源也是Mini-LED倒裝技術難點，它的特點就是軸對稱。很大情況下倒裝芯片因為錫膏問題會導致偏移和傾斜，導致發光角度圖呈不規則的現象，嚴重影響直顯顯示效果。目前Mini RGB晶片尺寸越來越小，相對于錫膏來說，對印刷晶度要求非常高。對固晶基的精度，回流焊后晶片受錫膏的影響發生偏轉，由于位置不精準，所以會影響最后的顯示效果。兆馳在固晶基和錫膏方面有自己獨特的工藝，可以實現不發生偏移跟傾斜的現象，最大可能保持顯示效果。

　　RGB的晶片尺寸縮小后，焊盤會越來越小，對應的推力會降低很多。兆馳光元利用特殊的工藝將焊錫結合晶片推力做到85g以上，另外，在錫膏二次回流焊錫重新熔化偏移的現象，也有相應的工藝控制方法。

　　另外，周恒還介紹，Mini RGB主要應用在XR虛擬攝影棚，采用LED顯示屏+XR虛擬現實技術結合，動態模擬特效，人工費用和硬件費用能節省25%。還有沉浸式LED顯示屏，擁有高對比度、高亮度、發光角度大、耐高頻刷新、高可靠性、無摩爾紋、無反光的優勢。不同系列的產品可以滿足市場上的顯示屏的應用。

　　他還提到，Mini BLU背光方案主要應用在電競顯示和TV背光，另外，COB方案，主要應用在75和85吋顯示屏，NCSP方案主要應用在是27吋、32吋電競屏方案，POB方案主要應用在55吋、65吋、75吋、85吋顯示屏。

　　2022中國國際Mini/Micro-LED產業技術峰會錄播

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