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　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展中重要的環(huán)節(jié)，技術(shù)的突破及應(yīng)用是行業(yè)共同追求目標(biāo)之一，在2022廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會上，天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）技術(shù)市場中心總監(jiān)劉衛(wèi)東詳細(xì)介紹了封裝工藝的發(fā)展及華天科技在封裝方面的進(jìn)展。

　　天水華天科技股份有限公司技術(shù)市場中心總監(jiān)劉衛(wèi)東

　　劉衛(wèi)東介紹，華天科技是一家專業(yè)做封測代工的企業(yè)，珠三角的大部分設(shè)計公司跟華天科技都有合作，未來跟珠三角的設(shè)計公司的合作會越來越密切。

　　劉衛(wèi)東認(rèn)為，數(shù)字化逐漸融入大眾的生活，智慧城市、智慧醫(yī)療等發(fā)展都脫離不了技術(shù)支撐，支付方式也在數(shù)字化。從行業(yè)看，數(shù)字經(jīng)濟(jì)占比日益增加，預(yù)計到2025年數(shù)字化將達(dá)到過半的水平，數(shù)字化是社會文明發(fā)展的必要趨勢。

　　從終端分析，要如何推動技術(shù)發(fā)展？劉衛(wèi)東介紹，在計算方面，一般采用Foveros（是一種全新3D芯片封裝技術(shù)），英特爾的芯片也采用三維的堆疊結(jié)構(gòu)，通過TSVs技術(shù)實現(xiàn)互聯(lián)。

　　射頻方面，采用雙面的封裝結(jié)構(gòu)。隨著手機的要求越來越高，工藝也越來越重要，像行業(yè)上主流的射頻廠商都采用雙面封裝工藝，它的優(yōu)勢是集成密度更高，可以大幅度縮小芯片在手機里的體積和面積。從手機通訊2G到6G，射頻封裝從單芯片的封裝到集成SIP到雙面塑封到AIP，未來隨著6G時代到來會出現(xiàn)更多的封裝，所以集成電路封裝在其中扮演著非常重要的角色。

　　儲存方面，目前三星、美國都已經(jīng)推出大容量存儲，芯片與芯片之間通過TSV（基于硅過孔）實現(xiàn)互聯(lián)。未來Memory，混合鍵合是用于高級封裝（D2W和W2W）的下一代鍵合技術(shù)，可提供更高的I/O密度和帶寬性能。劉衛(wèi)東認(rèn)為，先進(jìn)封裝將成為半導(dǎo)體技術(shù)迭代的重要發(fā)展方向。

　　華東科技作為專業(yè)封測廠，也在不斷探索。劉衛(wèi)東介紹，華東科技在封測和TSV（硅通孔）都已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。另外，他還表示,“在傳感器和MEMS方面，我們有很多特殊工藝滿足MEMS（微機電系統(tǒng)）生產(chǎn)的需求，比如雙面塑封、激光引切、垂直芯片貼片、包封，除了大家常見的黑膠之外，我們還有各種特殊的設(shè)備定制化開發(fā)的包裝方式。當(dāng)然，我們也能提供整套解決方案”。

　　劉衛(wèi)東介紹，華天科技在封裝技術(shù)上擁有自己的專利技術(shù)。如，將四個芯片重新在封裝廠做成一個Chips，利用這個技術(shù)可以將不同芯片廠、不同制程、不同材質(zhì)、不同功能集合再重構(gòu)出一個芯片，這樣可以做得更薄；另外還有TSV技術(shù)，可以做3D堆疊整合。此外，華天科技從單芯、兩芯、三芯、四芯到五芯，現(xiàn)在可以實現(xiàn)七芯片集成，相當(dāng)于七個芯片重構(gòu)成一個芯片。他也表示，“我們還在朝著更大尺寸的方向做，目前我們開發(fā)的40×40封裝尺寸，這也是產(chǎn)品需求的方向。我們除了做系統(tǒng)級集成解決方案，還做多維度系統(tǒng)集成。”

　　2022廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會錄播

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