最近一段時間關于OLED投資的新聞很多，但是關于OLED的各段工藝設備你了解嗎？
OLED設備分為前道設備（以LTPS激光晶化，以及半導體光刻、刻蝕沉積設備為主）、中道設備（蒸鍍+封裝）、后道設備（Bonding+貼合+測試）�
OLED前道工藝：制作背板，LTPS技術主�
背板對于顯示面板的主要作用就是底層支撐以及驅動電極。OLED面板采用有機電至發光二極管作為顯示單元，電流驅動有機半導體材料與發光材料發光，通過TFT開關控制電流大小決定發光亮度�
不同于通過電壓控制驅動液晶分子旋轉以控制透射光量的LCD面板，OLED面板需要底層電極的電流相對較大。低溫多晶硅材料（LTPS）中電子遷移速率比非晶硅（a-Si）快200-300倍，能夠提供更大電流且反應速度更快，穩定性更加，是目前AMOLED主要采用的背板驅動技術�
LTPS結構
a-Si結構
LTPS在TFT-LCD和AMOLED上的應用
OLED中段制程為蒸鍍及封裝
當前AMOLED面板ITO玻璃上有機發光層、空穴傳輸注入層、電子傳輸注入層與金屬電極均通過蒸鍍鍍膜實現�
蒸鍍的對位精度是工藝一大難點，目前依然存在良率不足與有機材料浪費等問題，是導致整個OLED面板良率不足的關鍵，因而也是OLED產線上最核心，最緊缺的設備之一�
此外，AMOLED有機發光材料與金屬電極極易受到來自外界及內部材料所含水汽影響而受潮氧化�
為了保證顯示面板穩定性與壽命，需要在充滿惰性氣體環境中給蒸鍍上發光層與電極的ITO玻璃進行玻璃、金屬、柔性聚合物、薄膜等蓋板的封裝，并在封裝體中填充吸水材料�
蒸鍍設備是行業關鍵瓶頸點，是影響良率和產能的關鍵。中小尺寸的OLED的核心發光材料目前采用蒸鍍技術制作，蒸鍍室整個工藝流程中良率最低的一環，因此直接決定面板的良率�
同時，蒸鍍設備能夠大批量穩定量產的產商目前不多，因此會限制整個行業產能�
中段蒸鍍關鍵生產設備及供應商�
鍍膜
Evaporator蒸鍍機主要廠商：
日本：ULVAC，Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);
韓國：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),JusungEngineering;
玻璃封裝
Encapsulator 封裝機主要廠商：
韓國：AP Systems,AVAC,Top Engineering�
薄膜封裝
Encapsulator 封裝機主要廠商：
韓國：SNU,SFA,LIG ADP,AVACO,Wonik IPS,Sunic
System(Dong A Eltek),JusungEngineering
美國：AMAT(US),Kateeva(US)
后道設備：切�+貼合+Bonding+檢測
非標自動化，設備更新頻率高�
AMOLED模組后道組裝流程，已蒸鍍封裝的OLED面板首先被切割成實際產品所需尺寸，并進行測試�
接下來進行偏光片貼合，先將芯片與柔性電路板Bonding至顯示面板上，對PCB板貼片并與面板鏈接，再將AMOLED面板與含觸控感應器的蓋板進行貼合，即可進行模組老化測試與點亮檢測�
整個過程會用到3-5次的貼合與Bonding。不同于顯示面板的標準化工藝流程，面板模組的制程一般都高度定制化，主因模組一般會涉及走線、布局等非標準化設計�
具體因手機的內部結構設計變化而不同，這也相應導致了OLED模組的自動化設備也是高度定制的�
雖然與TFT背板生產與蒸鍍封裝設備相比，模組組裝設備采購金額相對較小，但由于其高度定制的特點，設備使用周期較短，更新換代頻繁�
AMOLED后段模組組裝
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